單工位噴淋清洗機(jī)

屬于清洗設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，為解決現(xiàn)有的噴淋清洗機(jī)工作效率低的問(wèn)題而設(shè)計(jì)。本實(shí)用新型提供的單工位噴淋清洗機(jī)包括底座、位于所述底座上方的上料箱、設(shè)于所述上料箱一側(cè)的噴淋清洗裝置和儲(chǔ)液槽、用于夾緊待清洗的罐體的機(jī)械手、用于驅(qū)動(dòng)所述機(jī)械手的驅(qū)動(dòng)裝置以及控制系統(tǒng)，其中，所述儲(chǔ)液槽內(nèi)設(shè)有撇油機(jī)構(gòu)，頂部安裝有重力油水分離裝置，側(cè)壁可活動(dòng)的連接有集油盒。本實(shí)用新型的單工位噴淋清洗機(jī)工作、操作和維修方便。

技術(shù)特征：

1.單工位旋轉(zhuǎn)噴淋清洗機(jī)，包括主體、主體中間的固定機(jī)構(gòu)和主體底端的拆卸機(jī)構(gòu)，其特征在于：所述固定機(jī)構(gòu)包括固定柱(13)，所述主體的頂端設(shè)置有頂殼(1)，所述頂殼(1)的中間設(shè)置有操作門(mén)(7)，所述固定柱(13)位于操作門(mén)(7)的內(nèi)側(cè)兩端，所述操作門(mén)(7)的一側(cè)對(duì)應(yīng)于固定柱(13)的位置處設(shè)置有連接螺栓(14)，所述連接螺栓(14)的一側(cè)中間對(duì)應(yīng)于固定柱(13)的內(nèi)部設(shè)置有齒輪(15)，所述頂殼(1)的內(nèi)部?jī)蓚?cè)對(duì)應(yīng)于固定柱(13)的位置處設(shè)置有固定桿(3)，所述固定柱(13)的內(nèi)部?jī)蓚?cè)對(duì)應(yīng)于齒輪(15)的位置處設(shè)置有齒槽(16)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單工位旋轉(zhuǎn)噴淋清洗機(jī)，其特征在于：所述拆卸機(jī)構(gòu)包括限位板(21)，所述主體的底端中間設(shè)置有底座(6)，所述限位板(21)位于底座(6)的中間表面，所述底座(6)的一側(cè)中間設(shè)置有連接座(20)，所述限位板(21)的一側(cè)中間設(shè)置有限位螺栓(22)，所述底座(6)的內(nèi)部一側(cè)對(duì)應(yīng)于限位螺栓(22)的位置處開(kāi)設(shè)有螺紋孔(17)，所述底座(6)的兩側(cè)對(duì)應(yīng)于限位板(21)的位置處設(shè)置有限位滑槽(18)，所述限位滑槽(18)的一側(cè)對(duì)應(yīng)于底座(6)的位置處設(shè)置有帽檐(19)。

單工位旋轉(zhuǎn)噴淋清洗機(jī)，其特征在于：所述限位滑槽(18)的橫截面為矩形，且限位滑槽(18)的寬度與限位板(21)的寬度一致。

單工位旋轉(zhuǎn)噴淋清洗機(jī)

根據(jù)權(quán)利要求1所述的單工位旋轉(zhuǎn)噴淋清洗機(jī)，其特征在于：所述主體包括清洗槽(4)，所述清洗槽(4)位于頂殼(1)的內(nèi)部中間，所述清洗槽(4)的頂端對(duì)應(yīng)于頂殼(1)的內(nèi)部設(shè)置有旋轉(zhuǎn)噴塊(12)。

根據(jù)權(quán)利要求2所述的單工位旋轉(zhuǎn)噴淋清洗機(jī)，其特征在于：所述頂殼(1)的內(nèi)部?jī)蓚?cè)設(shè)置有噴頭(2)，所述底座(6)的兩側(cè)對(duì)應(yīng)于操作門(mén)(7)的位置處設(shè)置有支桿(5)。

根據(jù)權(quán)利要求4所述的單工位旋轉(zhuǎn)噴淋清洗機(jī)，其特征在于：所述頂殼(1)的一側(cè)設(shè)置有操作柜(11)，所述操作柜(11)的表面設(shè)置有操作按鈕(10)。

根據(jù)權(quán)利要求4所述的單工位旋轉(zhuǎn)噴淋清洗機(jī)，其特征在于：所述底座(6)的一側(cè)中間設(shè)置有電機(jī)(9)，所述電機(jī)(9)的底端對(duì)應(yīng)于底座(6)的一側(cè)設(shè)置有空心管(8)。

此方法適用于除去氧化膜或有機(jī)物。因?yàn)榛瘜W(xué)物質(zhì)在硅片表面停留的時(shí)間比較短，對(duì)反應(yīng)需要一定時(shí)間的清洗效果不好。在噴洗過(guò)程中所使用的化學(xué)試劑很少，對(duì)控制成本及環(huán)境保護(hù)有利。

隨著集成電路制程工藝節(jié)點(diǎn)越來(lái)越先進(jìn)，對(duì)實(shí)際制造的幾個(gè)環(huán)節(jié)也提出了新要求，清洗環(huán)節(jié)的重要性日益凸顯。

清洗的關(guān)鍵性則是由于隨著特征尺寸的不斷縮小，半導(dǎo)體對(duì)雜質(zhì)含量越來(lái)越敏感，而半導(dǎo)體制造中不可避免會(huì)引入一些顆粒、有機(jī)物、金屬和氧化物等污染物。為了減少雜質(zhì)對(duì)芯片良率的影響，實(shí)際生產(chǎn)中不僅僅需要提高單次的清洗效率，還需要在幾乎所有制程前后都頻繁的進(jìn)行清洗，清洗步驟約占整體步驟的33%。