各種SMT元器件的參數(shù)規(guī)格

Chip片電阻，電容等：尺寸規(guī)格： 0201,0402,0603,0805,1206,1210,SMD元件(9張) 2010，等。

鉭電容：尺寸規(guī)格： TANA,TANB,TANC,TANDSOT

晶體管：SOT23,SOT143,SOT89等

melf圓柱形元件：二極管,電阻等

SOIC集成電路：尺寸規(guī)格： SOIC08,14,16,18,20,24,28,32

QFP 密腳距集成電路PLCC集成電路：PLCC20,28,32,44,52,68,84

BGA 球柵列陣包裝集成電路：列陣間距規(guī)格： 1.27,1.00,0.80

CSP 集成電路：元件邊長不超過里面芯片邊長的1.2倍，列陣間距<0.50的microBGA

簡單來說，smd就是貼片元件，smt就是貼片加工。

下面是對smd和smt的介紹：

SMD：它是Surface Mounted Devices的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是SMT(Surface Mount Technology）元器件中的一種。在電子線路板生產(chǎn)的初級階段，過孔裝配完全由人工來完成。SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mount Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。表面貼裝元件在大約二十年前推出，并就此開創(chuàng)了一個新紀(jì)元。從無源元件到有源元件和集成電路，終都變成了表面貼裝器件(SMD)并可通過拾放設(shè)備進(jìn)行裝配。在很長一段時間內(nèi)人們都認(rèn)為所有的引腳元件終都可采用SMD封裝。

載帶的生產(chǎn)設(shè)備：載帶的設(shè)備也叫載帶成型機(jī)。目前主要有載帶成型機(jī)有滾輪式與平板式兩種。兩者的區(qū)別均在于其成型模具的不同。載帶的生產(chǎn)材料：PS、ABS、PET、PC、HIPS、PE等塑膠料，特殊要求可以使用金屬制造

散熱片載帶的由來原因。散熱片是一種給電器中的易發(fā)熱電子元件散熱的裝置，多由鋁合金，黃銅或青銅做成板狀，片狀，多片狀等，如電腦中CPU中央處理器要使用相當(dāng)大的散熱片，電視機(jī)中電源管，行管，功放器中的功放管都要使用散熱片。一般散熱片在使用中要在電子元件與散熱片接觸面涂上一層導(dǎo)熱硅脂，使元器件發(fā)出的熱量更有效的傳導(dǎo)到散熱片上，在經(jīng)散熱片散發(fā)到周圍空氣中去。

SMT工藝的管理與控制水平，通常用焊接直通率和焊點(diǎn)不良率來衡量，這兩個指標(biāo)反映的是工藝“本身”的質(zhì)量，它關(guān)注的是“焊點(diǎn)”及其組裝的可靠性，不完全等同于“制造質(zhì)量”的概念，不涉及元器件本身的質(zhì)量問題(主要指性能)。在電子產(chǎn)品竟?fàn)幦遮吋さ慕裉欤岣弋a(chǎn)品質(zhì)量己成為SMT生產(chǎn)中的關(guān)鍵因素之一。

產(chǎn)品質(zhì)量水平不僅是全業(yè)技術(shù)和管理水平的標(biāo)志，更與企業(yè)的生存和發(fā)展息息相關(guān)。現(xiàn)代工藝質(zhì)量控制體系基于“零峽陷”和“次把事情做好”的原則，強(qiáng)調(diào)“預(yù)防”為主的做法。