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SMT貼片工藝高性價比的選擇「在線咨詢」

發(fā)布時間:2020-08-05 12:02  

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流程:

貼裝:其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機,位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面。

固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。

回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。




SMT加工注意事項

第二點:及時更換貼片機易損耗品

在貼裝工序,由于貼片機設(shè)備的老化以及吸嘴、供料器的損壞,容易導(dǎo)致貼片機貼歪,并造成高拋料的發(fā)生,降低生產(chǎn)效率,增加生產(chǎn)成本。在無法貼片機設(shè)備的情況下,需認真檢查吸嘴是否堵塞、損壞,以及供料器是否完好。

第三點:測爐溫

PCB板焊接質(zhì)量的好壞,與回流焊的工藝參數(shù)設(shè)置合理有著很大的關(guān)系。一般來說,需要進行兩次的爐溫測試,,低也要測一次,以不斷改進溫度曲線,設(shè)置貼合焊接產(chǎn)品的溫度曲線。切勿為貪圖生產(chǎn)效率,節(jié)約成本,而漏掉這一環(huán)節(jié)。




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SMT加工會出現(xiàn)哪些焊接的不良現(xiàn)象


1、焊點表面有孔:主要是由于引線與插孔間隙過大造成。

2、焊錫分布不對稱:這個問題一般是PCBA加工的焊劑和焊錫質(zhì)量、加熱不足造成的,這個焊點的強度不夠的時候,遇到外力作用而容易引發(fā)故障。