電路板加工費(fèi)如何核算?

要看這個(gè)電路板加工費(fèi)是誰(shuí)做，是空板貼片還是電路板長(zhǎng)生產(chǎn)，貼片的話是按點(diǎn)數(shù)算的，一般一個(gè)Chip（電阻、電容類）元件算一個(gè)點(diǎn)，其他有引腳的按引腳數(shù)目算，四只引腳一個(gè)點(diǎn)，不足四個(gè)點(diǎn)的按一個(gè)點(diǎn)算。線路板廠的話就直接計(jì)算單個(gè)線路板多少錢?！　?

　　電路板加工其實(shí)就是印制電路板，印刷線路板，常使用英文縮寫PCB（Printed circuit board），是重要的電子部件，是電子元件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者。由于它是采用電子印刷技術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。（3）在測(cè)試過(guò)程中需注意所有線材不可碰在一起，壓力棒下壓過(guò)程中不可壓到PWB上零件。PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly 的簡(jiǎn)稱,也就是說(shuō)PCB空板經(jīng)過(guò)SMT上件,再經(jīng)過(guò)DIP插件的整個(gè)制程,簡(jiǎn)稱PCBA .

　　PCBA一條龍生產(chǎn)制造一般的收費(fèi)包括:

　　一,PCB板費(fèi)(PCB工程費(fèi) PCB板費(fèi) PCB測(cè)試費(fèi))

　　二,采購(gòu)元件

　　三,SMT加工費(fèi)(SMD貼片 DIP后焊)

　　四,PCBA測(cè)試費(fèi)和組裝費(fèi)

一、DIP后焊不良-短路

特點(diǎn)：在不同線路上兩個(gè)或兩個(gè)以上之相鄰焊點(diǎn)間，其焊墊上之焊錫產(chǎn)生相連現(xiàn)象。

允收標(biāo)準(zhǔn)：無(wú)此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次補(bǔ)焊。

影響性：嚴(yán)重影響電氣特性，并造成零件嚴(yán)重?fù)p害。

1，短路造成原因：

1）板面預(yù)熱溫度不足。

2）輸送帶速度過(guò)快，潤(rùn)焊時(shí)間不足。

3）助焊劑活化不足。

4）板面吃錫高度過(guò)高。

5）錫波表面氧化物過(guò)多。

6）零件間距過(guò)近。

7）板面過(guò)爐方向和錫波方向不配合。

工藝流程：

來(lái)料檢驗(yàn) smt倉(cāng)庫(kù)收料 SMT、收料、備料 生產(chǎn)準(zhǔn)備 錫膏印刷 ①BOM清單 ②《IQC來(lái)料檢驗(yàn)規(guī)范》③《不合格處理流程》 ①發(fā)料單②用量及批量 ①機(jī)種資料②樣板 ③鋼網(wǎng)、工裝夾具④程序編輯 ⑤《定位作業(yè)指導(dǎo)書》 ①材料準(zhǔn)備，是否工藝要求的器件 ②錫膏 《錫膏作業(yè)管理1.目視檢查每一塊2.對(duì)于BGA，密腳和排阻要用顯微鏡和有沒(méi)有偏移，和3.對(duì)于大器件要檢4.對(duì)于要點(diǎn)紅膠的 工程發(fā)料單 工程準(zhǔn)備 ·BOM ·PCB文件①《印刷判定標(biāo)準(zhǔn)》75% ②《設(shè)備予數(shù)的設(shè)定》 ①《貼片判定標(biāo)準(zhǔn)》

. OK      OK NG OK NG 貼片 回流焊 首件檢驗(yàn)(IPQC、操作員) ①CHIP元件：目視是否 ②翼型元件:目視有極性 有沒(méi)有位移，錫膏 ①《貼片判定標(biāo)準(zhǔn)》 ②《設(shè)備參數(shù)的設(shè)定》③《設(shè)備的維護(hù)、維修及保養(yǎng)》 ①BOM清單 ②《首件檢驗(yàn)規(guī)范》③靜電防護(hù)①《溫度設(shè)定條件》②《溫度曲線測(cè)試方法》 ③《焊接品質(zhì)判斷標(biāo)準(zhǔn)》④《設(shè)備的維護(hù)、維修及保養(yǎng)》 AQI檢測(cè)目視檢測(cè)AOI 檢測(cè)目視檢測(cè) 修理 1.首件過(guò)爐后，要認(rèn)真檢焊，位移，立碑，假焊，2。如有以上現(xiàn)象要分析原的修改措施，后再過(guò)爐，有以上現(xiàn)象出現(xiàn)。 3.解缺后再過(guò)5-10塊板看現(xiàn)象，確保沒(méi)有后再批量4.每隔20分鐘IPQC和班長(zhǎng)的板有沒(méi)有不良現(xiàn)象，如措施。恒域新和擁有精良的設(shè)備裝備及強(qiáng)大的生產(chǎn)能力,能滿足至0402及0201元器件及各種異型零件,BGAIC等的精密貼裝及檢測(cè)。

5、程序燒制

在前期的DFM報(bào)告中，可以給客戶建議在PCB上設(shè)置一些測(cè)試點(diǎn)(Test Points)，目的是為了測(cè)試PCB及焊接好所有元器件后的PCBA電路導(dǎo)通性。如果有條件，可以要求客戶提供程序，通過(guò)燒錄器(比如ST-link、J-link等)將程序燒制到主控制IC中，就可以更加直觀地測(cè)試各種觸控動(dòng)作所帶來(lái)的功能變化，以此檢驗(yàn)整塊PCBA的功能完整性。公司內(nèi)部的員工內(nèi)薦制度，挖掘出一批又一批管理和技術(shù)人才，讓員工的發(fā)展道路更加寬廣和直觀。

6、PCBA板測(cè)試

對(duì)于有PCBA測(cè)試要求的訂單，主要進(jìn)行的測(cè)試內(nèi)容包含ICT(In Circuit Test)、FCT(Function Test)、Burn In Test(老化測(cè)試)、溫濕度測(cè)試、跌落測(cè)試等，具體根據(jù)客戶的測(cè)試方案操作并匯總報(bào)告數(shù)據(jù)即可