線路板廠家要求的字符尺寸為0.8*1.5MM。為此尺寸，小于印出來會不清晰。另外就是字符不能上焊盤，所有焊盤的字符需要去掉。

過孔到線，過孔到孔問題：在設(shè)計(jì)中過孔到線至少要保證有0.2MM的間距，孔到孔0.3MM的間距，在生產(chǎn)過程中過孔，焊盤，線路都是需要補(bǔ)償?shù)?。原稿圖紙需要留有間距也方便在處理生產(chǎn)圖紙有足夠的位置進(jìn)行補(bǔ)償，如果生產(chǎn)圖紙不補(bǔ)償，通過蝕刻后，成品就一定會小于設(shè)計(jì)。

眾多特性阻抗模塊又可分為微帶線、帶狀線兩種模式，其中微帶線的表面涂覆單端結(jié)構(gòu)的電鍍、蝕刻等相關(guān)工序決定。一個(gè)特性阻抗板的生產(chǎn)成功與否，導(dǎo)線寬度起著決定性的作用。它需要PCB板制造商從做工程文件時(shí)就考慮一個(gè)合適的補(bǔ)償量，當(dāng)然這個(gè)補(bǔ)償量是經(jīng)過制造商試驗(yàn)得出的。同時(shí)經(jīng)過電鍍后在蝕刻時(shí)也需要考慮蝕刻速度等相關(guān)參數(shù)，并且需要做首板測試，及對其進(jìn)行AOI或切片測試。PCB 設(shè)計(jì)師在設(shè)定阻抗線寬度時(shí)，一定要事先了解PCB制造商的加工能力，這也是考察PCB 制造商是否是一個(gè)合格特性阻抗板生產(chǎn)廠家的標(biāo)準(zhǔn)。

廠家都知道理做PCB板就是把設(shè)計(jì)好的原理圖變成一塊實(shí)實(shí)在在的PCB電路板,請別小看這一過程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實(shí)現(xiàn),或是別人能實(shí)現(xiàn)的東西另一些人卻實(shí)現(xiàn)不了,因此說做一塊PCB板不難,但要做好一塊PCB板卻不是一件容易的事情。

微電子領(lǐng)域的兩大難點(diǎn)在于高頻信號和微弱信號的處理,在這方面PCB制作水平就顯得尤其重要,同樣的原理設(shè)計(jì),同樣的元器件,不同的人制作出來的PCB就具有不同的結(jié)果,那么如何才能做出一塊好的PCB板呢?