金相分析檢測(cè)技術(shù)是一種非破壞性無(wú)損檢測(cè)技術(shù)，其本質(zhì)上是實(shí)驗(yàn)室金相檢測(cè)的一個(gè)延伸。實(shí)驗(yàn)室金相檢測(cè)過程中對(duì)于樣品制備的一般操作要求同樣適合于金相分析檢測(cè)。對(duì)于一些在實(shí)驗(yàn)室內(nèi)難以進(jìn)行檢測(cè)的大型組件，金相分析檢測(cè)技術(shù)能夠?qū)ζ溥M(jìn)行原位檢測(cè)（現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)）。目前這種技術(shù)主要用于評(píng)估那些用在石化煉油廠、核能和燃煤電廠、余熱回收蒸汽發(fā)生器上的高溫組件的損傷情況和生命周期。此外，金相分析無(wú)損技術(shù)在調(diào)查及摩擦學(xué)領(lǐng)域內(nèi)也具有非常廣泛的應(yīng)用。

現(xiàn)場(chǎng)監(jiān)視對(duì)在役設(shè)備或生產(chǎn)中的產(chǎn)品進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)或動(dòng)態(tài)檢測(cè)

現(xiàn)場(chǎng)監(jiān)視 對(duì)在役設(shè)備或生產(chǎn)中的產(chǎn)品進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)或動(dòng)態(tài)檢測(cè)，將產(chǎn)品中的缺陷變化信息連續(xù)的提供給運(yùn)行和生產(chǎn)部門實(shí)行監(jiān)視。在黑光或白光下觀察，缺陷處可分別相應(yīng)地發(fā)出黃綠色的熒光或呈現(xiàn)紅色，從而能夠用肉眼檢查出試件表面的開口缺陷。滲透探傷適用于檢測(cè)金屬和非金屬材料表面開口的裂紋、折疊、疏松、針1孔等缺陷。它能確定缺陷的位置、大小和形狀，但難于確定其深度，不適用于探測(cè)多孔性材料及材料內(nèi)部缺陷。

磁粉探傷能確定缺陷的位置、缺陷形狀和取向、磁化方法和范圍等影

適用面廣 可檢測(cè)金屬、非金屬、復(fù)合材料等多種材料制件的檢測(cè);采用多種波型以及各種探頭作不同方向的探測(cè)，能探出工件內(nèi)部和表面各種取向的缺陷。其探傷靈敏度高低受試件表面光潔度、缺陷形狀和取向、磁化方法和范圍等影響。磁粉探傷能確定缺陷的位置、大小和形狀，但對(duì)缺陷深度確定較難。磁粉探傷的方法可分為連續(xù)法和剩磁法兩種。幾何度量 產(chǎn)品的幾何尺寸、涂層和鍍層厚度、表面腐蝕狀態(tài)、硬化層深度和應(yīng)力密度都能用無(wú)損檢測(cè)技術(shù)測(cè)定，根據(jù)測(cè)定結(jié)果利用斷裂理論確定是否進(jìn)行修補(bǔ)和報(bào)廢處理，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行壽命評(píng)定。