iBoo爐溫測試儀波峰焊接的不良及對策

焊料不足：焊點干癟/不完整/有空洞，插裝孔及導通孔焊料不飽滿，焊料未爬到元件面的焊盤上。

原因：

a)PCB預熱和焊接溫度過高，使焊料的黏度過低；

b)插裝孔的孔徑過大，焊料從孔中流出；

c) 插裝元件細引線大焊盤，焊料被拉到焊盤上，使焊點干癟；

d) 金屬化孔質量差或阻焊劑流入孔中；

e) PCB爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。

對策：

a) 預熱溫度90-130℃，元件較多時取上限，錫波溫度250 /-5℃，焊接時間3～5S。

b) 插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.15～0.4mm，細引線取下限，粗引線取上線。

c) 焊盤尺寸與引腳直徑應匹配，要有利于形成彎月面；

d）反映給PCB加工廠，提高加工質量；

e) PCB的爬坡角度為3～7℃。

隨著中國爐溫測試儀廠家的逐年增加，行業(yè)競爭也日益激烈，尤其在SMT,涂裝等行業(yè)更加如此。通常第i一溫區(qū)為預熱區(qū)，第二、三溫區(qū)為保溫區(qū)，第四溫區(qū)為回流區(qū)，冷卻溫區(qū)為爐外強制冷風，近幾年來也出現(xiàn)將冷卻區(qū)設在爐內，并采用水冷卻系統(tǒng)。iBoo爐溫測試儀iBoo爐溫跟蹤儀除過在波峰焊，回流焊，粉末涂裝等方面有比較優(yōu)勢外，在500-1300度的高溫熱處理領域的綜合優(yōu)勢是無i可比擬的。目前，爐溫測試儀廠家依然以每年1-3家的速度在不斷增長，同時市場需求量也在穩(wěn)步增加，業(yè)界生存環(huán)境盡管總體平穩(wěn)，但也險象環(huán)生。

爐溫測試儀隔熱箱無防水性，將導致爐溫測試儀的無法使用；防水性能不好，將導致爐溫測試儀/爐溫跟蹤儀儀器本體被水沖擊而嚴重影響工作的穩(wěn)定性或直接報廢。

對爐溫測試儀/爐溫跟蹤儀/爐溫記錄儀隔熱箱在出廠前進行密閉性測試是必要的，但是在一個標準大氣壓下進行的常規(guī)測試往往還不能說明問題。無水隔熱箱指標600度15小時，厚度24公分，出爐儀器溫度46度。也就是說爐溫測試儀/爐溫跟蹤儀/爐溫記錄儀隔熱箱在普通環(huán)境下測試密閉性沒有問題，不能證明在淬火的高壓狀態(tài)下就沒問題。

空氣的壓強只要大于一個標準大氣壓，其穿透力與沖擊力是十分強大的。所以在淬火工藝中對爐溫測試儀/爐溫記錄儀/爐溫跟蹤儀隔熱箱的密閉性問題的完善解決顯得尤為關鍵。

隨著中國電子技術的高速發(fā)展，國產爐溫測試儀如如后春筍般大量出現(xiàn)。目前中國自主爐溫測試儀在市場上占據(jù)了一定的市場比例，KIC爐溫測試儀銷量與市場占有率逐年下滑。

同時，我們必須承認KIC爐溫測試儀在波峰焊回流焊分析軟件上的優(yōu)勢，KIC以其強大的影響力力，目前在爐溫測試儀電子行業(yè)的地位目前仍然難以撼動。

iBoo爐溫測試儀則注重高溫市場，在爐溫測試儀高溫領域享有盛譽，為爐溫測試儀高溫領域的強勢品牌。