焊點的微觀結構受所使用工藝的影響。在所有其他條件相同的情況下-----同樣的合金同、同樣的PCB焊查表面處理、相同的元器件，焊點的微觀結構會隨著工藝參數(shù)的改變而改變。對于一個已知的系統(tǒng)，在形成焊點的SMT貼片加工工藝中，影響焊點微觀結構形成的工藝參數(shù)包括加熱參數(shù)和冷卻參數(shù)。

1、加熱參數(shù)

在焊接工藝的加熱階段,起關鍵作用的參數(shù)是峰值溫度和溫度高于液相線的時間。更高的峰值溫度或更長的液相線的時間，將會在焊點的界面和焊點內(nèi)部形成過多的金屬間化合物。在促使形成金屬間化合物過多的條件下，界面上的金屬間化合物厚度增加。峰值溫度足夠高和溫度高于液相線的時間延長時,金屬間化合物會增多，并且向pcb焊點內(nèi)部遷移。

載帶的間距該如何確定？

P1: 相鄰兩成型槽中心孔之距離 說明 P1 的遞增規(guī)律是 4 的倍數(shù)； 確定元件橫縱裝置方向； 量度元件橫向(A0) 數(shù)據(jù)，僅供參考。尺寸數(shù)據(jù)（A0） 3.2mm 以下 3.2mm--5.5mm 5.5mm--10.5mm 10.5mm--13.5mm 13.5mm--17.5mm 17.5mm--21.5mm 35.5mm--47.5mm 25.5mm--28.5mm 28.5mm--32.5mm 32.5mm--36.5mm 36.5mm--40.5mm 。

適合的間距（P1） P1=4mm P1=8mm P1=12mm P1=16mm P1=20mm P1=24mm P1=28mm P1=32mm P1=36mm P1=40mm P1=44mm。

載帶產(chǎn)品是由單面或三層性能的聚乙烯塑膠板材（PS或ABS、PET、PE等）分割而成的載帶素材圖片，經(jīng)的設備從原材料生產(chǎn)加工到成型，生產(chǎn)加工技術性從吸塑成型機、偵控沖孔機到CCD自動式影象檢驗及全自動備料等總體一貫的做成，除精、快、準、外，并相互配合標準充足考慮自然環(huán)境冷、熱、帶磁、紫外光、抗靜電及環(huán)境保護等電子器件特點的要求。