多層PCB電路板的優(yōu)點是線路可以分布在多層里面布線，從而可以設計較為精密的產(chǎn)品?；蛘唧w積較小的產(chǎn)品都可以通過多層板來實現(xiàn)。如：手機電路板、微型投影儀、錄音筆等體積較的產(chǎn)品。另外多層可以加大設計的靈活性，可以更好的控制差分阻抗以及單端阻抗，以及一些信號頻率更好的輸出等。多層電路板是電子技術向高速度、多功能、大容量、小體積方向發(fā)展的必然產(chǎn)物。

圖形層的濫用：1、在一些圖形層上做了一些無用的連線，本來是四層板卻設計了五層以上的線路，使之造成誤解。

2、設計時圖省事，以Protel軟件為例對各層都有的線用Board層去畫，又用Board層去劃標注線，這樣在進行光繪數(shù)據(jù)時，因為未選Board層，漏掉連線而斷路，或者會因為選擇Board層的標注線而短路，因此設計時保持圖形層的完整和清晰。

3、違反常規(guī)性設計，如元件面設計在Bottom層，焊接面設計在Top，造成不便。

你的印刷電路板是否有易發(fā)熱的癥狀？PCB板發(fā)熱是屬于一件不好的事情，我們這些PCB線路板廠家在生產(chǎn)的時候會著重選擇原材料來生產(chǎn)避免出現(xiàn)這些問題，當然發(fā)熱問題的出現(xiàn)不一定就是PCB線路板廠家的問題，還有可能是客戶的板子設計問題，下面讓我們談談發(fā)熱的問題。PCB線路板發(fā)熱的情況有兩種現(xiàn)象：短時和長時間升溫，局部和大面積升溫兩種。在線路板出現(xiàn)發(fā)熱的情況我們首先要從PCB板的設計來看，設計上的散熱同道是否暢通。在設計上要注意元器件的組裝的排布，銅皮和開窗以及散熱孔等問題，要有效及合理的建立合理有效的地熱阻通道，以確保熱量能夠順利的散發(fā)到處線路板，防止出現(xiàn)發(fā)熱現(xiàn)象。