化學沉鎳工序中退鍍是什么意思？

現(xiàn)在很多工件都會選擇化學沉鎳，那么我們知道在化學沉鎳施鍍結束之后必須采取清洗和干燥，目的在于除凈工件表面殘留的化學鍍液、保持鍍層具有良好的外觀，并且防止在工件表面形成“腐蝕電池”條件，保證鍍層的耐蝕性。除此之外，為了不同的目的和技術要求還可能進行許多種后續(xù)處理，其中包括退鍍。

退鍍是指對不合格化學沉鎳鍍層的退除。化學沉鎳層的退除要比電鍍鎳層的退鍍困難得多，退鍍液特別是對于高耐蝕化學沉鎳層更是如此。不合格的化學沉鎳鍍層應在熱處理前就進行退除，否則鍍層鈍化后退鍍更困難。退鍍蕞好在化學沉鎳后，發(fā)現(xiàn)產品有瑕疵就馬上退鍍，此時效果蕞好。同時要求退鍍液必須對基體無腐蝕，其次鍍層厚度，退鍍速度，退鍍成本等因素都要考慮。化學鎳退鍍方法主要有化學退鍍法和電解退鍍法兩種，具體的選擇取決于工件的不同。

PCB化學鎳鈀金（ENEPIG）鍍層能同時滿足表面貼裝、導電膠粘接和金絲/鋁絲鍵合工藝。MiladG和林金堵等人對化學沉鎳鈀金的應用前景給予高度評價。在鎳和金之間加入薄的一層鈀，阻止浸金工藝中金對鎳的攻擊，徹底防止“黑焊盤”現(xiàn)象。該工藝的金層很?。ㄒ话阈∮?.1 μm），用焊錫回流焊時，不存在形成AuSn4脆性金屬間化合物，不存在金脆風險。不需要電鍍厚金工藝線，工藝簡化，保證了微波電路性能。相對于金，鈀的價格較低，鈀、金的厚度都很薄，該工藝在成本控制方面很有競爭力。PENGSP等人研究認為EPENIG能和無鉛焊料SAC305形成牢固可靠的焊點，該鍍覆層滿足Rohs要求。

化鎳浸金（ENIG），也稱化鎳金、沉鎳金，簡稱化金與沉金。沉金是通過化學方法，在銅面上包裹一層厚厚的、電性能良好的鎳金合金，并可以長期保護PCB。內層鎳的沉積厚度一般為120~240μin（約3~6μm），外層金的沉積厚度一般為2~4μinch（0.05~0.1μm）。沉金能夠使PCB在長期使用過程中實現(xiàn)良好的導電性能，還具有其它表面處理工藝所不具備的對環(huán)境的忍耐性。

優(yōu)點：1.沉金處理過的PCB表面非常平整，共面性很好，適用于按鍵接觸面。2.沉金可焊性，金會迅速融入融化的焊錫里面，形成金屬化合物。

化學鎳廢水自吸泵處理污水的方法：

1、黃銅底材的化學鎳工藝為：溶劑除油-堿性除油-熱水洗-冷水洗-陰極電解除油-熱水洗-冷水洗-弱酸洗-水洗-預熱-化學鎳-回收-水洗-干燥。其中各種水洗過程使用化學鎳廢水自吸泵進行處理。而其中的廢水處理及利用分為以下三大類：水洗水的處理回用；堿性除油和電解除油，以及弱酸的處理；化學鎳廢水的處理及利用。

2、化學鎳廢水自吸泵耐腐蝕耐酸堿，對于弱酸和堿性的廢水都可使用。美寶化學鎳廢水自吸泵污水可空轉，不會因泵內污水轉動而損害電機。