現(xiàn)在很多的領域使用蝕刻是比較多的，關于玻璃蝕刻以及金屬蝕刻是有一定的區(qū)別的，那么這兩種之間的具體區(qū)別是怎樣的呢，腐蝕機廠家給您做下簡單的分析。    玻璃的蝕刻和金屬蝕刻不同，玻璃的蝕刻首先應考慮防蝕層。防蝕層的傳統(tǒng)方法是采用石蠟在鍋內(nèi)熔化至沸，待冷卻到邊沿結皮后，用刷子趁熱把蠟薄薄的刷到玻璃上，然后再以手工刻畫蠟層，獲得圖文。顯然這種方式已不適應生產(chǎn)的需要。    目前已普通采用抗蝕刻印料，通過絲網(wǎng)印刷悶在玻璃上直接獲得圖文的防蝕層。商品化的耐蝕印料為8200系列玻璃耐蝕油墨。該油墨有較好的抗蝕能力，外觀呈藍色黏稠狀，網(wǎng)印后室溫自干需24h，在75°c下干燥需2h。蝕刻機內(nèi)放入蝕刻液通過采用1:3的水溶液，也有采用40%的水溶液：98%=9:1的混合液。    有較強的腐蝕性，操作時應特別注意環(huán)境的通風與作業(yè)的防護。當蝕刻機蝕刻到需求的深度時，以清水沖洗即可獲得清晰透明的蝕刻圖文。

腐蝕機，主要用于電路板精密線路蝕刻；也可用于硬板、軟板、軟硬結合板、SMT模板、微波混合電路、殼體的蝕刻加工。    電路板濕處理設備，含分藥液加工單元和水洗兩個單元，中間和尾端有風干裝置。用向移動的工件噴射藥液的方式，對工件進行顯影、蝕刻、去膜、水洗加工，是由液體噴射系統(tǒng)和工件移動運動系統(tǒng)組成的。    所用液體為蝕刻劑時，蝕刻劑與電路板上的抗蝕劑不發(fā)生作用，只與未被抗蝕劑保護的在外的銅箔反應，使銅元素較終以化合物的形式溶解到蝕刻劑中，被從電路板基材上去除，從而實現(xiàn)對電路板選擇性的蝕刻加工。

金屬在蝕刻機中的腐蝕過程，首先是在金屬零件表面發(fā)生晶粒的溶解作用，其次在晶界上也發(fā)生溶解作用，一般來講，晶界是以不同于晶粒的溶解速度發(fā)生溶解作用的。

在大多數(shù)金屬和合金的多晶體結構中，各個晶體幾乎都能采取原子晶格的任何取向。而晶粒的不同取向、晶粒密度的大小及雜質都會和周圍的母體金屬形成微觀或超微觀原電池。所以，對于金屬在蝕刻液中來講，一方面這些原電池的存在，使金屬表面存在著電位差，電位正的地方得到暫時的保護，電位負的地方在腐蝕機中被優(yōu)先蝕刻。另一方面在零件表面具有變化著的原子間距，而且原子間距較寬的地方溶解速度迅速，一直到顯示出不平整的表面為止。然后，溶解作用將以幾乎是恒定的速度切削緊密堆積的原子層，表面的幾何形狀也隨著晶粒的溶解而繼續(xù)不斷地變化。晶界上的蝕刻也將進一步影響零件表面。在晶界上晶格的畸變和富集的雜質，常常導致更加快速的蝕刻作用，從而可能會使整個晶粒受到凹坑狀的蝕刻。晶粒尺寸越小，蝕刻后表面粗糙度越低，這也可以從實際生產(chǎn)中得到證實。在生產(chǎn)中往往都是材料越均勻致密其表面越平滑。