AOI無(wú)鉛焊接帶來(lái)的變化可以從三個(gè)方面看到無(wú)鉛的影響：灰度值提高、流程的改變和有效的助焊劑。無(wú)鉛焊點(diǎn)的亮度平均值高了2.5%。這相當(dāng)于亮度提高了五級(jí)。焊點(diǎn)看上去粗糙，而且表面呈粗大的顆粒狀。這可以利用特性萃取方法來(lái)消除或者過(guò)濾掉。流動(dòng)性稍微差一些，特別是對(duì)于那些較輕的元件，會(huì)妨礙元件在熔化焊膏中浸沒(méi)或者浮起。這表示元件自動(dòng)對(duì)正的程度較差?；趫D像檢查的基本原理是：每個(gè)具有明顯對(duì)比度的圖像都是可以被檢查的。由于效果差，意味著輕輕的0402元件沿著縱向翹起的傾向會(huì)增強(qiáng)，結(jié)果是不能完全看到元件的頂部。

AOI產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能終端、可穿戴設(shè)備、電信網(wǎng)絡(luò)、航空航天、汽車(chē)電子等各個(gè)領(lǐng)域，為客戶提供高檢出、低誤報(bào)、簡(jiǎn)單易用、功能強(qiáng)大的視覺(jué)檢查系統(tǒng)。

AOI 四個(gè)檢測(cè)位置中, 錫膏印刷之后、 ( 片式 ) 器件貼放之后和元件貼放之后的檢測(cè)目的在于預(yù)防問(wèn)題,在這幾個(gè)位置檢測(cè), 能夠阻止缺陷的產(chǎn)生; 在回流焊接之后的檢測(cè), 則目的在于發(fā)現(xiàn)問(wèn)題。預(yù)防問(wèn)題 AOI放置在爐前, 發(fā)現(xiàn)問(wèn)題 AOI 放置在爐后。當(dāng)前來(lái)說(shuō), 爐前的 AOI 比爐后的 AOI 重要, 但爐后的檢查特別是焊點(diǎn)類(lèi)不良的檢查是 AOI 的檢查的難點(diǎn), Teradyne 的Optima7000 系統(tǒng)就側(cè)重于爐后的檢測(cè)。更多的 AOI 都具有很大的彈性度, 安捷倫的 SJ50 與 SP50 ( 三維) 焊膏檢測(cè)系統(tǒng)使用統(tǒng)一化平臺(tái), 可以互換照明頭。(3)芯片貼放之后,檢測(cè)系統(tǒng)能夠檢查PCB上缺失、偏移、歪斜的芯片及芯片極性的錯(cuò)誤。 Omron和 Teradyne 的 AOI 都可以移到其它測(cè)試位置。

AOI隨著行業(yè)技術(shù)的快速提升以及勞動(dòng)力成本的不斷提高，自動(dòng)化、智能化在電子生產(chǎn)領(lǐng)域起著至關(guān)重要的作用。基于對(duì)市場(chǎng)和客戶的深入了解，成功推出了PCBA板級(jí)組裝領(lǐng)域及半導(dǎo)體芯片級(jí)封裝領(lǐng)域的自動(dòng)光學(xué)檢查機(jī)（AOI）。

自動(dòng)光學(xué)檢查(AOI） 為工業(yè)自動(dòng)化有效的檢測(cè)方法，使用機(jī)器視覺(jué)做為檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)，大量應(yīng)用于LCD/TFT、晶體管與PCB工業(yè)制程上，在民生用途則可延伸至保全系統(tǒng)。自動(dòng)光學(xué)檢查是工業(yè)制程中常見(jiàn)的代表性手法，利用光學(xué)方式取得成品的表面狀態(tài)，以影像處理來(lái)檢出異物或圖案異常等瑕疵，因?yàn)槭欠墙佑|式檢查，所以可在中間工程檢查半成品。CyberOptics的AOI采用一組或兩組鏡頭,可以多達(dá)9個(gè)到18個(gè)。

自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，英文名稱(chēng)為AOI，是用來(lái)對(duì)裸板電路板和組裝電路板質(zhì)量進(jìn)行控制的主要方式之一。

自動(dòng)光學(xué)檢查，為高速光學(xué)影像檢測(cè)系統(tǒng)，運(yùn)用機(jī)器視覺(jué)做為檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)，可以改良傳統(tǒng)上以人力使用光學(xué)儀器進(jìn)行檢測(cè)的缺點(diǎn)，應(yīng)用層面包括從高科技產(chǎn)業(yè)之研發(fā)、制造品管，以至、民生、、環(huán)保、電力…等領(lǐng)域。本    質(zhì)高速光學(xué)影像檢測(cè)系統(tǒng)