精密點(diǎn)膠機(jī)在芯片封裝領(lǐng)域的應(yīng)用

芯片是一種小型集成電路硅片，芯片在多數(shù)設(shè)備中主要負(fù)責(zé)進(jìn)行運(yùn)算和處理工作任務(wù)，芯片在智能化設(shè)備中的應(yīng)用是必不可少的，所以芯片封裝是生產(chǎn)過程中一項(xiàng)重要工作，通過特定方式將芯片底腳用膠水粘接在PCB板表面達(dá)到牢固穩(wěn)定的效果，其中的封裝工作就需要通過精密點(diǎn)膠機(jī)來完成。

精密點(diǎn)膠機(jī)在芯片封裝領(lǐng)域的應(yīng)用，如果您在使用全自動點(diǎn)膠機(jī)，高速點(diǎn)膠機(jī)，精密點(diǎn)膠機(jī)中遇到任何問題都可以隨時來咨詢

UV膠應(yīng)用于很多的行業(yè)中，特別是電子行業(yè)，手機(jī)排線柔性板，F(xiàn)PC連接器封裝等都需要使用到UV膠。能夠使用UV膠的廠家有很多，但是能夠點(diǎn)好膠的廠家卻不多，我們可以在好的點(diǎn)膠機(jī)廠家中選擇優(yōu)良的全自動點(diǎn)膠機(jī)和點(diǎn)膠閥搭配點(diǎn)UV膠。

FPC連接器封裝要求

FPC連接器封裝對于點(diǎn)膠的要求需要使用到定制的全自動點(diǎn)膠機(jī)，這樣的點(diǎn)膠設(shè)備價格也不是太貴，而且點(diǎn)膠效果非常好，F(xiàn)PC連接器封裝效果決定產(chǎn)品的質(zhì)量要求，不能夠簡單了事，雖然是柔性板的外殼，但是作用非常大，需要抵抗外部因素對柔性電路板的影響。

全自動高速點(diǎn)膠機(jī)

產(chǎn)品說明：

高速表面貼裝，底部填充，引腳包裝，綁定，圍垻與填充，

點(diǎn)紅膠，F(xiàn)PC元器件補(bǔ)強(qiáng)，攝像頭模組等工藝。點(diǎn)UV膠，環(huán)氧膠，紅膠，LED燈條等工藝。

技術(shù)參數(shù)

外形尺寸（L*W*H）

1380*1300*1480mm

重量

900kg

控制方式     pc 運(yùn)動卡運(yùn)行軟件

Windows APM AD

編程方式

示教 CAD導(dǎo)圖 貼片文件

機(jī)械手驅(qū)動方式

伺服馬達(dá) 滾珠絲桿

軸數(shù)

X/Y/Z

產(chǎn)品特性：

1.非接觸式噴射閥消除Z軸移動時間，同時實(shí)現(xiàn)更小的點(diǎn)膠直徑，以及更廣的

適用領(lǐng)域；

2.噴射閥高度點(diǎn)膠可靠性，一致性，已及提升產(chǎn)能和材料利用率；

3.噴射速度最為高200/S，配備自動清洗功能；

4.膠量自動補(bǔ)償，減少人工調(diào)節(jié)時間；

5.自動視覺位置識別與補(bǔ)償，可自動識別芯片本體，比Mark點(diǎn)識別定位更精1確