眾所周知，在高速PCB設(shè)計中，看似簡單的通孔往往會給電路設(shè)計帶來很大的不良影響。所以在高速PCB設(shè)計中，我們應(yīng)該盡量做到以下幾點：從成本和信號質(zhì)量兩方面考慮，選擇合理的通孔尺寸。例如，對于6-10層存儲模塊高速PCB設(shè)計，選擇10/20mil(鉆孔/焊接盤)通孔PCB。對于一些小尺寸的高密度板，也可以在目前的技術(shù)條件下嘗試使用8/18mil通孔PCB，很難使用更小尺寸的通孔。對于電源或接地線的通孔PCB可考慮采用較大尺寸，以降低阻抗。

在過去的幾年中，手機供應(yīng)鏈不少配件以及上游原材料長期處于低迷狀態(tài)，受此影響，部分供應(yīng)商甚至退出市場，導(dǎo)致依然博弈在市場的企業(yè)寥寥可數(shù)，且產(chǎn)能主要由這少數(shù)部分企業(yè)所掌控。然而進入這兩年以后，市場需求發(fā)生了重大變化，促使此前長期低迷的市場終于迎來了爆發(fā)期。

據(jù)觀察，從去年年初開始，銅箔片、覆銅板就長期開始缺貨漲價，至今已經(jīng)長期一年半之久，且依然沒有終止的趨勢。今年以來，覆銅板供應(yīng)商建滔積層板多次發(fā)布漲價通知，手機與汽車成了受益者。

假如你的布線布通了，也沒有什么影響電器性能的地方，但是一眼看過去雜亂無章的，加上五彩繽紛、花花綠綠的，那就算你的電器性能怎么好，在別人眼里還是垃圾一塊。這樣給測試和維修帶來極大的不便。布線要整齊劃一，不能縱橫交錯毫無章法.這些都要在保證電器性能和滿足其他個別要求的情況下實現(xiàn)，否則就是舍本逐末了。一般情況下，首先應(yīng)對電源線和地線進行布線，以保證電路板的電氣性能。在條件允許的范圍內(nèi)，盡量加寬電源、地線寬度。