武漢好快優(yōu)電子有限公司，一站式電子制造服務解決方案廠商：PCB電路板 BOM配單 SMT貼片 產(chǎn)品組裝測試等一站式電子制造交付。我公司專注于品質(zhì)，專注于服務，專注于中小客戶，愿與廣大中小客戶一同成長。

表面安裝元器件的選擇和設計是產(chǎn)品總體設計的關(guān)鍵一環(huán)，設計者在系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和詳細電路設計階段確定元器件的電氣性能和功能，在smt設計階段應根據(jù)設備及工藝的具體情況和總體設計要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結(jié)構(gòu)。表面安裝的焊點既是機械連接點又是電氣連接點，合理的選擇對提高PCB設計密度、可生產(chǎn)性、可測試性和可靠性都產(chǎn)生決定性的影響。

smt無源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長方形或園柱形。園柱形無源器件稱為“MELF”，采用再流焊時易發(fā)生滾動，需采用特殊焊盤設計，一般應避免使用。長方形無源器件稱為“CHIP”片式元器件，它的體積小、重量輕、素沖擊性和抗震性好、寄生損耗小，被廣泛應用于各類電子產(chǎn)品中。為了獲得良好的可焊性，必須選擇鎳底阻擋層的電鍍。

smt具體經(jīng)驗如下：如電感可按10分計算，集成電路可按管腳數(shù)折現(xiàn)（如40針集成電路，按20分計算）。根據(jù)上述方法，可以方便地計算出整個pcb的焊點總數(shù)。