焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成

焊料粉又稱錫粉主要由錫鉛、錫鉍、錫銀銅合金組成，一般比例為SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99CU0.7AG0.3。概括來講錫粉的相關(guān)特性及其品質(zhì)要求有如下幾點：

A、錫粉的顆粒形態(tài)對錫膏的工作性能有很大的影響：

A-1、重要的一點是要求錫粉顆粒大小分布均勻，這里要談到錫粉顆粒度分布比例的問題；在國內(nèi)的焊料粉或焊錫膏生產(chǎn)廠商，大家經(jīng)常用分布比例來衡量錫粉的均勻度：以25~45μm的錫粉為例，通常要求35μm左右的顆粒分度比例為60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右；為了不破壞元器件的基本特性，所用無鉛焊料熔點必須接近錫鉛共晶焊料的熔點183℃，這是由于熔點高的焊料將超過電子元件的耐熱溫度，同時由于再流焊爐制約，因此不可以使用熔點高的焊料。

如何處理焊錫膏假焊問題

PCB板材擱置時間太長，導(dǎo)致錫膏出現(xiàn)干燥的情況。經(jīng)常定期清洗PCB板材，定期在上面添加一些水分

使用裕東錫焊錫條時電源跳電，導(dǎo)致PCB板材上面的錫膏停留在鍋爐內(nèi)的時間太長。定時檢查UPS

制作的時候添加的合成溶劑過量，酒精與錫膏混合不當(dāng)。在進行生產(chǎn)之前要等酒精揮發(fā)之后才可以印刷，合理的清洗鋼網(wǎng)

所使用的錫膏過期，其中的助焊劑分量下降，導(dǎo)致錫膏質(zhì)量下降。加錫膏之前要認真核對錫膏是否過期