化學鍍鎳是一種不加外在電流的情況下，利用還原劑在活化零件表面上自催化還原沉積得到鎳層，當鎳層沉積到活化的零件表面后由于鎳具有自催化能力，所以該過程將自動進行下去。一般化學鍍鎳得到的為合金鍍層，常見的是Ni-P合金和Ni-B合金。  

化學鍍鎳的缺點是：

①鍍層為非晶態(tài)的層狀結構，雖然進行熱處理后，鍍層結晶化，其層狀結構逐漸消失，但是對陶瓷一金屬封接件的抗拉強度有所降低； 

②鍍液的成本高，壽命短，耗能大；     

③鍍液對雜質敏感，需經(jīng)常處理，因而使工藝的可操作性變的相對復雜。

化學鍍鎳添加劑在生活生產(chǎn)中使用比較多，一般在常州化學鍍鎳在鍍鎳的時候會根據(jù)實際情況進行添加，因此必須要了解化學鍍鎳添加劑的一些基本特性。

耐磨性好：由于催化處理后的外表為非晶態(tài)，即處于基本平面狀態(tài)，有自光滑性。因此，摩擦系數(shù)小，非粘著性好，耐磨性能高，在光滑情況下，可替代硬鉻運用。

光澤度高：催化后的鍍件外表光澤度為LZ或▽8-10可與不銹鋼制品媲美，呈白亮不銹鋼顏色。工件鍍膜后，外表光潔度不受影響，無需再加工和拋光。  

結合強度大：合金層與金屬基件結合強度增大，通常在350-400Mpa條件下不起皮、不脫落、無氣泡，與鋁的結合強度可達102-241Mpa。  

化學鍍鎳就是在不通電的情況下得到的沉積層，也稱無電解鎳，其主要成分包括主鹽、還原劑、絡合劑、穩(wěn)定劑、緩沖劑、促進劑等。主鹽一般是或，是鍍層中鎳的來源；還原劑的作用是通過催化脫氫，提供活潑的新生態(tài)氫原子，使鎳離子具有自催化能力，在基體表面上還原獲得鎳鍍層，并使鍍層含有P、B等形成Ni-P，Ni-B 等合金鍍層

化學鍍鎳鍍液主要由金屬鹽、還原劑、pH緩沖劑、穩(wěn)定劑或絡合劑等組成。鎳鹽用得多的是硫酸鹽，還有氯化物或者醋酸鹽。還原劑主要是亞磷酸鹽、硼氫化物等。pH緩沖劑和絡合劑通常采用的是氨或氯化銨等。

以次亞磷酸鈉作還原劑的化學鍍鎳是目前使用多的一種。其反應機理如下。在酸性環(huán)境：

Ni2 H2PO2 H20—Ni H2P03- 2H

在堿性環(huán)境：

[NiXn]2 H2PO3- 30H一一Ni HP032- nX 2H20

磷的析出反應如下:

H2PO2- 2H 一P 2H2O

2H2PO2-—P HPO32- H H2O

H2PO2- 4H H 一PH3 2H2O

化學鍍鎳的沉積速度受溫度、pH值、鍍液組成和添加劑的影響。通常溫度上升，沉積速度也上升。每上升10℃，速度約提高2倍。

pH值是重要的因素，對反應速度、還原劑的利用率、鍍層的性質都有很大的影響。