我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報(bào)廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機(jī)排線，手機(jī)板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。在80年代，人們對(duì)電子電路小型化和I/O引線數(shù)提出了更高的要求。

JEDEC(電子器件工程聯(lián)合會(huì))(JC-11)的工業(yè)部門制定了BGA封裝的物理標(biāo)準(zhǔn)，BGA與QFD相比的z大優(yōu)點(diǎn)是I/O引線間距大，已注冊(cè)的引線間距有1.0、1.27和1.5mm，而且目前正在推薦由1.27mm 和1.5mm間距的BGA取代0.4mm-0.5mm的精細(xì)間距器件。如果碰到某一角度，萬用表讀數(shù)不為無窮大而是出現(xiàn)一定阻值，說明可變電容器動(dòng)片與定片之間存在漏電現(xiàn)象。

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對(duì)以中等規(guī)模到大規(guī)模采用BGA器件進(jìn)行電子組裝的廠商，主要是采用電子測(cè)試的方式來篩選BGA器件的焊接缺陷。在BGA器件裝配期間控制裝配工藝過程質(zhì)量和鑒別缺陷的其它辦法，包括在焊劑漏印(Paste Screening)上取樣測(cè)試和使用X射線進(jìn)行裝配后的終檢驗(yàn)，以及對(duì)電子測(cè)試的結(jié)果進(jìn)行分析。由于BGA器件相對(duì)而言其間距較大，它在再流焊接過程中具有自動(dòng)排列定位的能力，所以它比相類似的其它元器件，例如QFP，操作便捷，在組裝時(shí)具有高可靠性。﹨

我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報(bào)廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機(jī)排線，手機(jī)板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。用萬用表的R×1k擋測(cè)量壓敏電阻兩引腳之間的正、反向絕緣電阻，均為無窮大，否則，說明漏電流大。

滿足對(duì)BGA器件電子測(cè)試的評(píng)定要求是一項(xiàng)極具挑戰(zhàn)性的技術(shù)，因?yàn)樵贐GA器件下面選定溯試點(diǎn)是困難的。在檢查和鑒別BGA器件的缺陷方面，電子測(cè)試通常是無能為力的，這在很大程度上增加了用于排除缺陷和返修時(shí)的費(fèi)用支出。

我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報(bào)廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機(jī)排線，手機(jī)板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。圓柱形線繞電阻燒壞時(shí)有的會(huì)發(fā)黑或表面爆皮、裂紋，有的沒有痕跡。

測(cè)試 BGA器件連接點(diǎn)的物理特性和確定如何才能始終如一地在裝配工藝過程中形成可靠連接的能力，在開始進(jìn)行工藝過程研究期間顯得特別的重要。這些測(cè)試所提供的反饋信息影響到每個(gè)工藝過程的調(diào)整，或者要變動(dòng)焊接點(diǎn)的參數(shù)。