選擇焊是在電路板的背面上進(jìn)行，不會(huì)對電路板表面上的所有元器件產(chǎn)生任何影響。在進(jìn)行選擇焊時(shí)，首先要把電路板固定在一個(gè)框內(nèi)，所有后續(xù)的操作都是按照工藝控制系統(tǒng)針對這塊電路板預(yù)先編制的程序自動(dòng)進(jìn)行。

波峰焊隨著人們對環(huán)境保護(hù)意識(shí)的增強(qiáng)有了新的焊接工藝。以前的是采用錫鉛合金，但是鉛是重金屬對人體有很大的傷害。于是促生了無鉛工藝，采用*錫銀銅合金*和特殊的助焊劑，且焊接溫度的要求更高的預(yù)熱溫度。

為什么要使用選擇焊和什么時(shí)候該使用選擇焊。很多人都誤認(rèn)為選擇焊是一種比波峰焊更新、更好的焊接方法，但從實(shí)際應(yīng)用上看，情況并不是這樣的。實(shí)際上，這是兩種完全不同類型的焊接技術(shù)，所針對的應(yīng)用類型的差別也非常大。

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同一塊線路板上的不同焊點(diǎn)因其特性不同(如熱容量、引腳間距、透錫要求等），其所需的焊接參數(shù)可能大相徑庭。但是，波峰焊的特點(diǎn)是使整塊線路板上的所有焊點(diǎn)在同一設(shè)定參數(shù)下完成焊接，因而不同焊點(diǎn)間需要彼此“將就”，這使得波峰焊較難完全滿足高品質(zhì)線路板的焊接要求；焊接平臺(tái)規(guī)格

選擇性焊接是一種自動(dòng)化系統(tǒng)，可通過噴嘴將熔融焊料從儲(chǔ)液罐中泵出，以涂覆延伸出電路板底部的引線。該系統(tǒng)將向多個(gè)方向移動(dòng)，以便在操作員為其編程的每根引線上涂上焊料。焊接平臺(tái)規(guī)格

選擇性焊料還具有其他優(yōu)點(diǎn)。選擇性焊接系統(tǒng)將利用遠(yuǎn)側(cè)紅外預(yù)熱器來平衡厚銅板的不均勻加熱。它還可以使用更寬的噴嘴，該噴嘴可以單次焊接兩排或三排連接器插針，從而大大減少了焊接所需的時(shí)間。快速焊接傳統(tǒng)上只能手工焊接的難以觸及區(qū)域的能力正是選擇性焊料的真正亮點(diǎn)。焊接平臺(tái)規(guī)格