Smt組裝過程

何為smt，smt是新一代電子組裝技術(shù)，簡單來說就是在pcb面板上焊接元器件，將元器件貼裝在pcb板上的一個(gè)過程。

smt過程中會(huì)用到的機(jī)器設(shè)備有：

1、全自動(dòng)印刷機(jī)，印刷機(jī)的作用是把錫膏印到pcb的焊盤上，由于pcb板上已經(jīng)排版好線路和焊盤點(diǎn)，所以印刷機(jī)會(huì)自動(dòng)識(shí)別pcb板上面的焊盤點(diǎn)。這是smt生產(chǎn)上的前端。

2、錫膏檢查機(jī)，它用于錫膏印刷機(jī)之后，貼片機(jī)之前。利用高技術(shù)的結(jié)構(gòu)光測量對(duì)印刷完的pcb面板的焊錫膏進(jìn)行微米級(jí)精度量測。好處是在焊接前及時(shí)發(fā)現(xiàn)焊錫膏的不良現(xiàn)象。

貼片元件的好處：貼片元件與引線元件相比有著許多好處。體積小重量輕自不必說，從制作和維修的角度看，貼片元件比引線元件容易焊接，容易拆卸，也容易保存和郵寄。從外形是圓形初步判斷應(yīng)為電感，測量兩端電阻為零點(diǎn)幾歐，則為電感。做過的朋友都知道，引線元件的拆卸是比較麻煩的，特別是在兩層以上的PCB 板上，哪怕是只有兩只引腳，拆下來也很容易損壞電路板，多引腳的就更不用說了。而拆卸貼片元件就容易多了，不光兩只引腳容易拆，即使一、二百只引腳的元件多拆幾次也可以不損壞電路板。

 優(yōu)良的焊點(diǎn)外觀：優(yōu)良的焊點(diǎn)外觀通常應(yīng)能滿足下列要求：　

（1）潤濕程度良好（2）焊料在焊點(diǎn)表面鋪展均勻連續(xù)，并且越接近焊點(diǎn)邊緣焊料層越薄，接觸角一般應(yīng)小于30 0，對(duì)于焊盤邊緣較小的焊點(diǎn)，應(yīng)見到凹狀的彎月面，被焊金屬表面不允許有焊料的阻擋層及其他污染物，如阻礙層、字符圖、欄框等（3）焊點(diǎn)處的焊料層要適中，避免過多或過少。激光切割不銹鋼模板(精度高、價(jià)格高，適用于大批量、自動(dòng)生產(chǎn)線且0。