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發(fā)布時(shí)間:2021-08-05 16:23  
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編輯:TH
MT3516A
三相整流方橋
型號(hào):MT3516A
品牌:ASEMI
封裝:D-63
特性:三相整流方橋
電性參數(shù):35A1600V
芯片材質(zhì):GPP
正向電流(Io):35A
芯片個(gè)數(shù):4
正向電壓(VF):1.05V
芯片尺寸:180
浪涌電流Ifsm:500A
漏電流(Ir):500uA
工作溫度:-55~ 150℃
恢復(fù)時(shí)間(Trr):500ns
引線數(shù)量:5
鐳射激光打標(biāo),不易褪色;環(huán)氧樹脂塑封,絕緣穩(wěn)定性好
框架引腳采用無氧銅材料,內(nèi)阻小導(dǎo)電性好,鍍錫防氧化
強(qiáng)元芯電子(廣東)有限公司成立于2008年,是一家集科研、開發(fā)、制造、銷售為一體的國家高新技術(shù)企業(yè)。自主品牌ASEMI,專營整流橋、二極管、電源IC、車用二極管、整流模塊等。
整流橋通常是由兩只或四只整流硅芯片作橋式連接,兩只的為半橋,四只的則稱全橋。外部采用絕緣朔料封裝而成,大功率整流橋在絕緣層外添加鋅金屬殼包封,增強(qiáng)散熱性能。
三相整流模塊 MDS50HB160 ASEMI品牌原裝大功率
型號(hào):MDS30HB160
正向平均電流:30A
反向峰值耐壓:1600V
漏電流:10uA
芯片個(gè)數(shù):4個(gè)
引線(端子):5個(gè)
封裝:MDS-HB
操作溫度:-40℃~ 170℃
橋式整流模塊,采用進(jìn)口方形芯片、芯片支撐板,經(jīng)特殊燒結(jié)工藝,保證焊接層無空洞,使用更可靠。采用DCB板及其它導(dǎo)熱絕緣材料,導(dǎo)熱性能好,導(dǎo)熱基板不帶電(MDY2000型模塊除外),保證使用安全。