物料管理是SMT貼片加工中非常重要的工序，只有嚴(yán)格做好物料管理，才能保障SMT貼片加工順利進(jìn)行，實(shí)際加工中我們會遇到各種因物料管理不當(dāng)造成SMT返工等情況。SMT貼片加工中所存在的物料問題：1.物料丟失（PCB、CHIP料）；2.物料拋料（CHIP料）；3.物料報(bào)廢（PCB）。在SMT貼片打樣或加工生產(chǎn)過程中，物料技術(shù)員應(yīng)隨時(shí)巡視各設(shè)備MISS狀況，并協(xié)同組長及工程人員改善。及時(shí)將散件收集分類，并交由IPQC確認(rèn)后方可使用。SMT貼片，就是表面組裝技術(shù)，英文縮寫是SMT，這個技術(shù)在電子加工行業(yè)中比較的流行。

印制電路板即常說的PCB，PCB裝上元器件就稱為電路板組件即PCBA，板上的元器件可以是SMT（表面貼裝）元件，插件元件，壓件元件或組裝件。兩面有SMT元件的PCBA，為了避免SMT元件波峰焊的錫波中掉落，在插件前需要將PCB板固定在載具上。雖然布局和布線是連續(xù)的，但在設(shè)計(jì)工程中，板的布局通常根據(jù)布線和內(nèi)部電氣層劃分的需要進(jìn)行調(diào)整，或者根據(jù)布局調(diào)整布線，并且有一個過程、進(jìn)行調(diào)整彼此。除了對板底SMT元件的保護(hù)考量，一些板面的元件如果對溫度比較敏感，又靠近插件元件，也可以通過優(yōu)化載具，減少波峰焊的熱沖擊對此元件的損害。

貼片機(jī)根據(jù)貼片編程將元器件放在PCB板對應(yīng)的位置，然后經(jīng)過回流焊，使元器件、錫膏和電路板有效接觸。進(jìn)行自動光學(xué)檢測，對PCB板上的器件進(jìn)行檢查，包括：虛焊、連錫、器件方位等，但是功能性的檢查是做不了的，因?yàn)榘遄舆€有插件元器件未焊接。包括半水清洗的所有方面，包括化學(xué)品、生產(chǎn)殘留物、設(shè)備、過程、過程控制以及環(huán)境和安全考慮因素。PCBA 生產(chǎn)所需要的基本設(shè)備有錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、AOI 檢測儀、元器件剪腳機(jī)、波峰焊、錫爐、ICT 測試治具、FCT 測試治具、老化測試架等。