免清洗是指在電子裝聯(lián)生產中采用低固態(tài)含量、無腐蝕性的助焊劑，在惰性氣體環(huán)境下焊接，焊后電路板上的殘留物極微、無腐蝕，且具有極高的表面絕緣電阻（SIR），一般情況下不需要清洗既能達到離子潔凈度的標準（美軍標MIL-P-228809離子污染等級劃分為：一級≤1.5ugNaCl/cm2無污染；二級≤1.5～5.0ugNACl/cm2質量高；三級≤5.0～10.0ugNaCl/cm2符合要求；四級>10.0ugNaCl/cm2不干凈），可直接進入下道工序的工藝技術。

助焊劑的活性通常是用pH值來衡量的，免清洗助焊劑的pH值應控制在產品規(guī)定的技術條件范圍內（各生產廠家的pH值略有不同）。

在實施免清洗焊接工藝中，制電路板及元器件的可焊性和清潔度是需要重點控制的方面。為確?？珊感?，在要求供應商保證可焊性的前提下，生產廠應將其存放在恒溫干燥的環(huán)境中，并嚴格控制在有效的儲存時間內使用。為確保清潔度，生產過程中要嚴格地控制環(huán)境和操作規(guī)范，避免人為的污染，如手跡、汗跡、油脂、灰塵等。

殘渣問題對基板有一定的腐蝕性降低電導性，產生遷移或短路非導電性的固形物如侵入元件接觸部會引起接合不良樹脂殘留過多，粘連灰塵及雜物影響產品的使用可靠性對策選用合適的助焊劑，其活化劑活性適中使用焊后可形成保護對基板有一定的腐蝕性降低電導性，產生遷移或短路非導電性的固形物如侵入元件接觸部會引起接合不良樹脂殘留過多，粘連灰塵及雜物影響產品的使用可靠性膜的助焊劑使用焊后無樹脂殘留的助焊劑使用低固含量免清洗助焊劑焊接后清洗

2焊劑的現(xiàn)場治理及回收處置控制

　　施焊部位應清理干凈，切忌把雜物混進焊劑中，包括焊劑墊用焊劑要按規(guī)定發(fā)放，在50℃左右待用，及時做好焊劑的回收，避免被污染；連續(xù)多次使用的焊劑采用8目和40目的篩子分別過篩并清除雜質和細粉，與三倍的新焊劑混均后使用。使用前必須在250-350℃烘干并保溫2小時，烘干后置于100-150℃保溫箱保存，以備下次再用，禁止在露天存放?，F(xiàn)場復雜或相對環(huán)境濕度較大情況，及時做好操縱現(xiàn)場的治理，保持潔凈，進行必要的焊劑抗潮性和機械混合物的試驗，控制吸潮率和機械夾雜物，避免亂堆亂放，焊劑混雜。