當(dāng)發(fā)燙元器件量較多時(shí)(超過(guò)3個(gè))，可選用大的排熱罩(板)，它是按pcb線(xiàn)路板板上發(fā)燙元器件的部位和高矮而訂制的型熱管散熱器或者在一個(gè)大的平板電腦熱管散熱器上摳出來(lái)不一樣的元器件高矮部位。將排熱罩總體扣在元器件表面，與每一個(gè)元器件觸碰而排熱。但因?yàn)殡娮悠骷b焊時(shí)高矮一致性差，排熱實(shí)際效果并不太好。一般在電子器件表面加綿軟的熱改變傳熱墊來(lái)改進(jìn)排熱實(shí)際效果。


排除這類(lèi)故障的措施有：憑霍耳槽試驗(yàn)或看工件狀況控制鍍液中光亮劑消耗比例;不要認(rèn)為光亮劑越多，亮度越好。光亮劑過(guò)量時(shí)，低電流密度區(qū)會(huì)出現(xiàn)亮與不亮的明顯分界，復(fù)雜零件鍍層發(fā)花。當(dāng)越加光亮劑越不亮?xí)r，就要考慮是，否過(guò)多。此時(shí)若加少量雙yan水處理反而亮度提高了，則應(yīng)處理掉部分光亮劑。對(duì)任何電鍍添加劑，一定要堅(jiān)持少加、勤加的原則。

PCB板生產(chǎn)過(guò)程中下料，孔和外形加工都可采用模具沖裁的方法。沖孔；生產(chǎn)批量大，孔的種類(lèi)和數(shù)量多而形狀復(fù)雜的單面紙基板和雙面非金屬化孔的環(huán)氧玻璃布基板，通常采用一付或幾付模具沖孔。外形加工：印制板生產(chǎn)批量大的單面板和雙面板的外形，通常采用模具沖。根據(jù)印制板的尺寸大小，可分為上落料模和下落料模。復(fù)合加工：印制板的孔與孔，孔與外形之間要求精度高，同時(shí)為了縮短制造周期，提高生產(chǎn)率，采用復(fù)合模同時(shí)加工單面板的孔和外形。