封裝測(cè)試設(shè)備未來浪潮：
中國(guó)大陸正在蠶食臺(tái)灣地區(qū)的半導(dǎo)體市場(chǎng)份額。不但如此，日益擴(kuò)大的中國(guó)大陸市場(chǎng)還將成為集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的商業(yè)渠道，中國(guó)大陸企業(yè)將繼續(xù)投資于臺(tái)灣的封裝測(cè)試設(shè)備。首先，中國(guó)大陸可提供市場(chǎng)支持。他們封裝測(cè)試設(shè)備需要更加貼近消費(fèi)者市場(chǎng)，以支持產(chǎn)品創(chuàng)新，實(shí)現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟(jì)效益。其次，臺(tái)灣可獲得相應(yīng)的人才，從而專注于附加值更高的產(chǎn)品研發(fā)工作。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)正以兩位數(shù)的增長(zhǎng)率蓬勃發(fā)展。然而，盡管近年來中國(guó)封裝測(cè)試設(shè)備廠商的競(jìng)爭(zhēng)力得到顯著提升，但關(guān)鍵零部件仍需大量從西方國(guó)家進(jìn)口，自給率不足20%。制造環(huán)節(jié)則需要大量的資金投入，這一點(diǎn)從大一期對(duì)于制造投入比重較大就能理解，而在封測(cè)環(huán)節(jié)則對(duì)資金和技術(shù)的要求相對(duì)較低。中國(guó)政府十分關(guān)注這一問題，制定了多項(xiàng)有利政策支持封裝測(cè)試設(shè)備的發(fā)展。

傳統(tǒng)封裝測(cè)試市場(chǎng)在2019-2025年將增長(zhǎng)1.9%，總封裝市場(chǎng)在2019-2025年將增長(zhǎng)4%，分別達(dá)到430億美元和850億美元。因此，大批量產(chǎn)品將進(jìn)一步滲透市場(chǎng)：在移動(dòng)、網(wǎng)絡(luò)和汽車領(lǐng)域展開；在AI/ML、HPC、數(shù)據(jù)中心、CIS、MEMS/傳感器中進(jìn)行3D堆疊；隨著電子行業(yè)正在邁向以數(shù)據(jù)為中心的時(shí)代，先進(jìn)封裝將比過去發(fā)揮更重大的作用。在移動(dòng)、汽車和中開發(fā)嵌入式芯片。電信和基礎(chǔ)設(shè)施是封裝測(cè)試市場(chǎng)收入增長(zhǎng)快的部分（約13%），其市場(chǎng)份額將從2019年的10%提高到2025年的14%。2019年至2025年，汽車業(yè)務(wù)復(fù)合年增長(zhǎng)率將達(dá)到10.6%，到2025年將達(dá)到約19億美元。然而，其在封裝測(cè)試市場(chǎng)的市場(chǎng)份額將保持平穩(wěn)，達(dá)到4%左右。

晶圓級(jí)封裝方案是直接將裸片直接焊接在主板上，晶圓級(jí)封裝主要分為扇入型封裝和扇出型封裝兩種。扇入型封裝是在晶圓片未切割前完成封裝工序，即先封裝后切割。因此，裸片封裝后與裸片本身的尺寸相同。扇出型封裝是先在人造模壓晶圓片上重構(gòu)每顆裸片，“新”晶圓片是加工RDL布線層的基板，然后按照普通扇入型晶圓級(jí)封裝后工序，完成后的封裝流程。這些技術(shù)將大大提高產(chǎn)品級(jí)性能和功效，縮小面積，同時(shí)對(duì)系統(tǒng)架構(gòu)進(jìn)行改造。

當(dāng)電子產(chǎn)品尺寸不斷縮小時(shí)，其內(nèi)部使用的半導(dǎo)體器件也必須變小，更小的半導(dǎo)體器件使得電子產(chǎn)品能夠更小、更輕、更便攜，相同尺寸包含的功能更多。SOT封裝既大大降低了高度，又顯著減小了PCB占用空間。Dual此封裝形式的特點(diǎn)是引腳全部在兩邊，而且引腳的數(shù)量不算多。它的封裝形式比較多，又可細(xì)分為SOT、SOP、SOJ、SSOP、HSOP及其他。Single-ended中COF是將芯片直接粘貼在柔性線路板上(現(xiàn)有的用Flip-Chip技術(shù))，再經(jīng)過塑料包封而成，它的特點(diǎn)是輕而且很薄，所以當(dāng)前被廣泛用在液晶顯示器(LCD)上，以滿足LCD分辨率增加的需要。BGA一出現(xiàn)便成為CPU、主板上南/北橋芯片等高密度、、多引腳封裝的選擇。