膠閥漏膠以及出膠大小不一致的故障，那么是什么原因造成的呢？     

1、膠嘴堵塞     原因：自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)內(nèi)未完全清洗干凈，貼片膠中混入雜質(zhì)，有堵孔現(xiàn)象，不相容的膠水相混合，導(dǎo)致膠嘴出量偏少或者沒(méi)有膠點(diǎn)出來(lái)。     

解決方法：換清潔的針頭，換質(zhì)量較好的貼片膠，貼片膠牌號(hào)不應(yīng)搞錯(cuò)。    

 2、膠閥滴漏     原因：點(diǎn)膠機(jī)使用的針頭口徑太小，過(guò)小的針頭會(huì)影響膠閥開(kāi)始使用時(shí)的排氣泡動(dòng)作，影響液體的流動(dòng)造成背壓，結(jié)果導(dǎo)致膠閥關(guān)閉后不久形成滴漏的現(xiàn)象。    

解決方法：只要更換較大的針頭即可解決這種問(wèn)題。另外液體內(nèi)空氣在膠閥關(guān)畢后會(huì)產(chǎn)生滴漏現(xiàn)象，是預(yù)先排除液體內(nèi)空氣，或改用不容易含氣泡的膠，或先將膠離心脫泡后在使用。

除了粘度以外，還得考慮一些流體的觸變性質(zhì)。具有觸變性的流體很難傾倒，但在攪拌后，這些流體便會(huì)變成乳脂狀，傾倒就變得容易多了。因此隔膜閥或者針閥必須要能夠承受腐蝕性物質(zhì)，活塞及O型圈則應(yīng)當(dāng)用抗酸的超高分子量材料制造。番茄醬就是這種情況下的一個(gè)很好的例子。具有糖漿粘稠度的流體和凝膠所需的要求是一樣的，不同的是，這類(lèi)流體一般儲(chǔ)存于還未脫氣的小罐頭里。因此，我們就得考慮應(yīng)當(dāng)如何把流體從罐頭里抽取到點(diǎn)膠閥內(nèi)使之脫氣。膏狀流體粘度更高，可直接從已包裝好的容器中被抽取到膠閥內(nèi)。通常情況下，這類(lèi)流體是已經(jīng)脫氣了的，但這還需要同生產(chǎn)商確認(rèn)。適用于膏狀流體的氣動(dòng)點(diǎn)膠閥有短管閥、提升閥及高壓針閥。如果是用于高粘度流體的微型膠點(diǎn)施膠應(yīng)用，則推薦使用電動(dòng)螺旋閥。

點(diǎn)膠機(jī)自工業(yè)時(shí)代從歐美傳入國(guó)內(nèi)以來(lái)，憑借著自身的功能多樣化，廣泛應(yīng)用于各領(lǐng)域。它與一般的灌膠機(jī)設(shè)備構(gòu)成基本一致，它是采用了氣壓和泵體控制出膠的方式。無(wú)論是在數(shù)碼、LED、電聲、電感還是在通訊行業(yè)，全能的點(diǎn)膠機(jī)都能大顯身手。隨著電子膠水的普遍應(yīng)用，點(diǎn)膠設(shè)備的應(yīng)用也會(huì)更加廣泛和多樣化。 目前，單組份的點(diǎn)膠技術(shù)相對(duì)成熟，其發(fā)展方向是自動(dòng)化和。點(diǎn)膠機(jī)壓力桶使用說(shuō)明： 只需調(diào)整點(diǎn)膠閥尾部調(diào)節(jié)螺絲和膠水的壓力來(lái)控制出膠量大小。膠量調(diào)節(jié)螺絲順時(shí)鐘向下轉(zhuǎn)動(dòng)為減小膠量，逆時(shí)鐘方向轉(zhuǎn)動(dòng)為加大膠量。

LED封裝全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的注意事項(xiàng)    雖然目前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上的固體晶體機(jī)、焊接機(jī)、自動(dòng)配藥機(jī)、灌裝機(jī)的質(zhì)量和功能得到了改進(jìn)，但一些發(fā)達(dá)國(guó)家，如分配設(shè)備，其質(zhì)量和功能也與的包裝設(shè)備相當(dāng)。周密點(diǎn)膠機(jī)應(yīng)用的行業(yè)一般是要求高的電子通訊行業(yè)和汽車(chē)制造等行業(yè)，點(diǎn)膠的行程范圍小、出膠量小需要高周密的控制。然而，在LED封裝設(shè)備的應(yīng)用中仍然存在許多問(wèn)題。例如，當(dāng)使用固體晶體機(jī)器封裝LED產(chǎn)品時(shí)，應(yīng)特別注意控制固體晶體機(jī)器的凝膠輸出，而當(dāng)使用焊絲焊機(jī)時(shí)，有必要合理有效地調(diào)節(jié)焊機(jī)的溫度和工作壓力，其次，應(yīng)注意烤箱的溫度、時(shí)間和溫度曲線(xiàn)。    當(dāng)使用全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)和灌膠機(jī)來(lái)封裝LED芯片時(shí)，必須清除膠體中的氣泡，注意卡片位置的控制，并根據(jù)芯片的實(shí)際組成和大小設(shè)定封裝流程。