三、SMT設(shè)備選型關(guān)鍵

（1）規(guī)劃好整條生產(chǎn)線對基板的處理能力：如PCB尺寸、厚度、重量、板邊的留空要求、定位要求(基準(zhǔn)點、定位孔、邊定位的厚度和曲翹限制等)、必須有詳細(xì)和準(zhǔn)確的規(guī)劃。這些規(guī)劃應(yīng)以整線設(shè)備的層次來進(jìn)行的。如有多條不同規(guī)范的線，則統(tǒng)一規(guī)范。

（2）生產(chǎn)線整體要求貼裝能力達(dá)到3萬Chip／小時；元件范圍從0402-55mm*55mm方型器件、CSP、QFP、BGA、UBGA、片式電解電容、電位器、電感、50*150mm連接器，元件高度為25mm；貼裝精度±0.08mm／Chip、±0.05mm／QFP；大PCB面積510mmx460mm。 后續(xù)加線兼容性好。

錫粉顆粒大小根據(jù)錫粉的顆粒直徑大小，可將錫膏分為1、2、3、4、5、6等級的錫膏，其中3、4、5號粉是較為常用的。越精密的產(chǎn)品，錫粉就需要小一些，但錫粉越小，也會相應(yīng)的增加錫粉的氧化面積。此外錫粉的形狀為圓形有利于提高印刷的質(zhì)量。SMT貼片加工的產(chǎn)品難度越高，對錫膏的選擇就越重要，合適產(chǎn)品需求的錫膏才能有效減少錫膏印刷的質(zhì)量缺陷，提高回流焊接的品質(zhì)，并降低生產(chǎn)的成本。

Pcb線路板沉金工藝的優(yōu)勢

Pcb線路板沉金工藝的優(yōu)勢

沉金：通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層，通常就叫做沉金。

1.沉金pcb線路板金的厚度比鍍金厚很多，沉金會呈金黃色對比較鍍金來說更黃，鍍金的會稍微發(fā)白（鎳的顏色）。

2.沉金對比鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良。對有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。

3.沉金pcb線路板板只有焊盤上有沉金，阻焊油下面是沒有沉金是銅。實板區(qū)分工藝可把阻焊油擦掉查看是銅還是金，是銅側(cè)沉金。

4.沉金pcb線路板板只有焊盤上有沉金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補(bǔ)償時不會對間距產(chǎn)生影響。

5.隨著布線越來越精密，線寬、間距已經(jīng)到了0.1mm以下。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤上有金，所以不會產(chǎn)成金絲短路。

6.沉金pcb線路板較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化，沉金平整度要好。

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