早期的DIP包裝元件有14個引腳，相當類似今天的DIP包裝元件。其外形為長方形，相較于更早期的圓形元件，長方形元件可以提高電路板中元件的密度。DIP包裝的元件也很適合自動化裝配設(shè)備，電路板上可以有數(shù)十個到數(shù)百個IC，利用波峰焊接機焊接所有零件，再由自動測試設(shè)備進行測試，只需要少數(shù)的人工作業(yè)。DIP元件的大小其實比其內(nèi)部的集成電路大很多。在二十世紀末時表面貼裝技術(shù)（SMT）包裝的元件可以縮小系統(tǒng)的體積及重量。不過有些場合仍會用到DIP元件，例如在制作電路原型時，就會使用DIP元件配合面包板制作電路原型，方便元件的插入及移除

DIP包裝元件是1970及1980年代微電子產(chǎn)業(yè)的主流。在21世紀初的使用量逐漸減少，被像是PLCC及SOIC等表面貼裝技術(shù)的封裝所取代。表面貼裝技術(shù)元件的特性適合量產(chǎn)時使用，但在電路原型制作時比較不便。由于有些新的元件只提供表面貼裝技術(shù)封裝的產(chǎn)品，因此有許多公司生產(chǎn)將SMD元件轉(zhuǎn)換為DIP包裝的轉(zhuǎn)接器，可以將表面貼裝技術(shù)封裝的IC放在轉(zhuǎn)接器中，像DIP包裝元件一様?shù)脑俳拥矫姘寤蚱渌浜现辈迨皆碾娐吩伟澹ㄏ穸炊窗澹┲小?

DIP還是撥碼開關(guān)的簡稱，其電氣特性為：1.電器壽命：每個開關(guān)在電壓24VDC與電流25mA之下測試，可來回撥動2000次 ；2.開關(guān)不常切換的額定電流：100mA,耐壓50VDC ；3.開關(guān)經(jīng)常切換的額定電流：25mA,耐壓24VDC ；4.接觸阻抗：（a)初始值較大50mΩ；（b)測試后較大值100mΩ；5.絕緣阻抗：較小100mΩ，500VDC ；6.耐壓強度：500VAC/1分鐘 ；7.極際電容：較大5pF ；8.回路：單接點單l選擇：DS(S),DP(L)。另外，電影數(shù)字方面DIP（Digital Image Processor）二次元實際影像。

DIP插件加工需要注意的事項：

1.電子元器件插件時必須平貼PCB，插件后外觀保持平整，不可有翹起現(xiàn)象，有字體的那一面必須朝上；

2.電阻等電子元件插件時，插件后焊引腳不可遮擋焊盤；

3.對于有方向標示的電子元器件，必須注意插件方位，要統(tǒng)一方向；

4.DIP插件加工時必須檢查電子元器件表面是否有油污及其它臟物；

5.對于一些敏感元器件，插件時不能用力過大，以免損壞下面的元件和PCB板；

6.電子元器件插件時不可超出PCB板的邊沿，注意元器件的高度以及元件引腳間距等。