厚銅線路板的應(yīng)用和優(yōu)勢

厚銅線路板的應(yīng)用和優(yōu)勢

PCB打樣中，在FR-4外層粘合一層銅箔，當(dāng)生產(chǎn)完成后銅厚≥2oz，定義為厚銅板。其厚度不同，其產(chǎn)品的應(yīng)用場合也是不一樣的。

那么，厚銅線路板會具有哪些優(yōu)勢和性能呢？

性能：厚銅線路板在PCB打樣中的應(yīng)用也是無處不在，運用領(lǐng)域也是非常廣闊，包括家用電器、高科技產(chǎn)品、軍事、等各種電子設(shè)備中。厚銅線路板具有非常好的延伸性能，耐高溫、低溫，耐腐蝕，讓電子設(shè)備產(chǎn)品擁有更長的使用壽命，同時也對電子設(shè)備的體積精簡化有很大的幫助。特別是需要運行較高電壓和電流的電子產(chǎn)品更是需要厚銅線路板。

優(yōu)勢：在PCB打樣中，厚銅線路板具有非常好的強度和加工適應(yīng)性，此外，它還適用于單元墻體板塊、平鎖扣式系統(tǒng)、立邊咬合系統(tǒng)、貝姆系統(tǒng)、雨排水系統(tǒng)等各種工藝和系統(tǒng)，并且還能適用于這些系統(tǒng)所需的各種加工要求。

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pcb線路板焊盤不上錫的因素

pcb線路板焊盤不上錫的因素

以電腦板卡舉例說明，一般電腦板卡基本上是環(huán)氧樹脂玻璃布基雙面多層pcb噴錫板制作。一面插裝元件另一面為元件腳焊接面，焊點都是非常有規(guī)則的，其它的銅導(dǎo)線圖形就不用上錫。除開焊盤其他部件都需要做一層耐波峰焊的阻焊膜。多層pcb噴錫板制作不上錫有以下幾種情況。

1.爐的溫度過低，或時間不夠，錫沒有完全熔化。

2.pcb線路板氧化導(dǎo)致表面不上錫。

3.錫膏質(zhì)量不達標(biāo)，可以考慮換一種。

4.電池片問題，這個是普遍存在的問題，電池片一般是不銹鋼的，需要電鍍一層鉻才能上錫。

手工怎么焊接多層pcb噴錫板制作？

手工怎么焊接多層pcb噴錫板制作？

近年來隨著電子工藝的回流焊接發(fā)展與成熟，傳統(tǒng)的插裝件也可以使用此種技術(shù)。其優(yōu)點是有可能在同一時間內(nèi)完成所有的焊點，降低生產(chǎn)成本，但在日常生產(chǎn)管理中，做樣本的測試時會用到手工焊接，手工焊接對于熟練的線路板工程師來說操作是非常簡單的，但對于生手來說掌握多層pcb噴錫板制作手工焊接的基本步驟顯得尤為重要。

1、施焊前做準備，包括焊接部位的清潔處理，準備好元器件、焊料、焊劑、工具。左手一般焊錫絲，右手握電烙鐵（烙鐵頭保持清潔，并使焊接頭隨時保持施焊狀態(tài)）。

2、加熱焊件：加熱整個焊件整體，要受熱均勻。

3、送入焊絲：加熱焊件達到一定溫度后，焊絲烙鐵從對面接觸焊件。

4、移開焊絲：焊絲融化一定量后，立即移開焊絲。

5、移開焊鐵：焊錫渡潤焊盤或焊件的施焊部位后，移開烙鐵。