2020屆工博會(huì)成功召開(kāi)

2020屆工博會(huì)為期5天，共設(shè)9大專(zhuān)業(yè)展，吸引了來(lái)自全球22個(gè)國(guó)家和地區(qū)的2238家參展商，其中境外及外商投資企業(yè)約占20%。展覽面積達(dá)24.5萬(wàn)平方米，近500項(xiàng)新技術(shù)新產(chǎn)品首展。值得一提的是，本屆工博會(huì)到場(chǎng)專(zhuān)業(yè)觀眾同時(shí)較去年增長(zhǎng)4.3%。

作為2020年疫情防控常態(tài)化下舉辦的工業(yè)展會(huì)，本屆工博會(huì)的成功召開(kāi)對(duì)提振全球工業(yè)經(jīng)濟(jì)信心，彰顯我國(guó)改革開(kāi)放決心具有重要作用，為促進(jìn)全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇注入了信心與動(dòng)力。

中移動(dòng)、中聯(lián)通的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)

中移動(dòng)、中聯(lián)通的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)

如果說(shuō)本次展會(huì)上在雷鋒網(wǎng)看來(lái)“意外的發(fā)現(xiàn)”，那就是中國(guó)移動(dòng)提前展出了尚未正式對(duì)外發(fā)布的“中國(guó)移動(dòng)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)”。

從展臺(tái)工作人員處，雷鋒網(wǎng)了解到，中國(guó)移動(dòng)在工業(yè)方面的產(chǎn)品體系可以總結(jié)為“1 1 1 N”，前3個(gè)“1”分別指終端、網(wǎng)絡(luò)、平臺(tái)（即：中國(guó)移動(dòng)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)），而“N”則是指面向的N個(gè)垂直領(lǐng)域，包括工廠(chǎng)、鋼鐵、礦山、電網(wǎng)、化工、區(qū)域工業(yè)云。

工博會(huì)上智能云科:iSESOL平臺(tái)和他的工業(yè)APP

工博會(huì)上智能云科：iSESOL平臺(tái)和他的工業(yè)APP

而智能云科，iSESOL工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)通過(guò)智能裝備和制造企業(yè)的登云入網(wǎng)服務(wù)，基于制造過(guò)程數(shù)據(jù)，提供上云上平臺(tái)、一站式工業(yè)服務(wù)、iSESOL應(yīng)用商城&開(kāi)發(fā)者中心、iSESOL工業(yè)APP等解決方案與應(yīng)用。

iSESOL工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的工業(yè)平臺(tái)級(jí)智能硬件，主要是協(xié)助中小型企業(yè)上云、數(shù)據(jù)采集、裝備智能化等“上云用數(shù)賦智”的需求。而iSESOL工業(yè)APP主要包括WIS智能云眼、智能增效、刀具監(jiān)控、DNC、機(jī)床體檢等APP。

雷鋒網(wǎng)還向工作人員了解到，WIS智能云眼，可以用于設(shè)備運(yùn)行數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)采集、實(shí)時(shí)穿透和實(shí)時(shí)展現(xiàn)，通過(guò)生產(chǎn)數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)穿透、及時(shí)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，終提升效率，且在接入設(shè)備數(shù)據(jù)云同步時(shí)，無(wú)需專(zhuān)人維護(hù)。刀具監(jiān)控APP，可以實(shí)時(shí)采集機(jī)床刀具負(fù)載數(shù)據(jù)，通過(guò)數(shù)據(jù)學(xué)習(xí)生成刀具生產(chǎn)狀態(tài)預(yù)期值，在生產(chǎn)過(guò)程中隨時(shí)監(jiān)控刀具狀態(tài)，臨近預(yù)期值時(shí)提醒換刀。

工博會(huì)反應(yīng)出技術(shù)人才儲(chǔ)備有待提高,制造芯片的高純度硅

工博會(huì)反應(yīng)出技術(shù)人才儲(chǔ)備有待提高，制造芯片的高純度硅，中國(guó)目前只能依賴(lài)進(jìn)口的問(wèn)題。另外一個(gè)難題是設(shè)備還有差距，荷蘭受外界影響不能出口中國(guó)全球進(jìn)的光刻機(jī)，中國(guó)自己研發(fā)的光刻機(jī)，還需要時(shí)間來(lái)追趕。中國(guó)的自主芯片之路歷經(jīng)千辛萬(wàn)苦，正在慢慢縮小與國(guó)際水平的差距。壓在中國(guó)自主研發(fā)芯片的三座“大山”是：材料、技術(shù)以及設(shè)備都相對(duì)落后。