SMT貼片加工流程：首先在印刷電路板的焊盤表面涂布焊錫膏，再將元器件的金屬化端子或引腳準(zhǔn)確貼放到焊盤的錫膏上，然后將印刷電路板與元器件一起放入 回流焊爐中整體加熱至焊錫膏融化，經(jīng)冷卻、錫膏焊料固化后便實現(xiàn)了元器件與印刷電路之間的機(jī)械和電氣連接。如今的電子產(chǎn)品都呈現(xiàn)出小型化、輕薄化和多功能化的特點，對于電路板就提出了更加嚴(yán)苛的要求，為實現(xiàn)這些小型化高集成電路，就需要用到SMT貼片加工技術(shù)來實現(xiàn)。

在SMT貼片加工焊接技巧以后就是洗濯步伐，在洗濯的時刻也是必要嚴(yán)厲的依照尺度來的，否則對SMT貼片加工以后的平安性則得不到保證。所以在洗濯的時刻抉擇清潔劑的范例和性子都有請求的，并且在洗濯過程當(dāng)中還必要考慮到裝備和工藝的完備和平安。smt加工行業(yè)是一種對工作環(huán)境要求非常高的工種，很多時候可能會因為一個灰塵，或者噪音就影響了成品的質(zhì)量，所以要對smt加工周邊的環(huán)境進(jìn)行嚴(yán)格控制。

如今的電子產(chǎn)品都呈現(xiàn)出小型化、輕薄化和多功能化的特點，對于電路板就提出了更加嚴(yán)苛的要求，為實現(xiàn)這些小型化高集成電路，就需要用到SMT貼片加工技術(shù)來實現(xiàn)。SMT即表面貼裝技術(shù)，是一種先進(jìn)的電路組裝技術(shù)，自上個世紀(jì)60年代問世以來，就充分顯示出其強(qiáng)大的生命力，它以非凡的速度走完了從誕生、完善直至成熟的路程，邁入了大范圍的應(yīng)用旺盛期。