微弧氧化工藝的整流電源特點(diǎn)：

操作方式:本控遠(yuǎn)控操作模式可選擇;

輸出控制方式:直流、單極脈沖或雙極脈沖輸出控制模式可選擇

恒流恒壓、恒功率三種控制模式可選擇

軟啟動(dòng)時(shí)間:軟啟動(dòng)工作時(shí)間可在0-2005范圍內(nèi)整定

整流方式:IGBT逆變軟開(kāi)關(guān)整流,PWM脈沖步調(diào)制IGBT斬波

脈沖步調(diào)頻率范圍:1000-8000Hz;

人機(jī)操作界面:PLC彩色觸摸屏

主控制器：微弧氧化電源DSP微機(jī)數(shù)字觸發(fā)控制,PWM脈寬調(diào)節(jié)控制,脈沖移相分辨率≤1μ。

       由于鎂合金微弧陶瓷復(fù)合處理技術(shù)繼承了微弧氧化工藝的普遍優(yōu)點(diǎn)，無(wú)需對(duì)工件進(jìn)行復(fù)雜的前處理，大大減少了污水排放，而且處理過(guò)程中無(wú)環(huán)保限制元素加入，實(shí)現(xiàn)了對(duì)環(huán)境的零污染。解決的辦法是檢查陽(yáng)極氧化工藝是否規(guī)范，看溫度，電壓，導(dǎo)電等因素是否穩(wěn)定，若有異常，請(qǐng)相應(yīng)調(diào)整規(guī)范之，若無(wú)異常，可適當(dāng)延長(zhǎng)氧化時(shí)間，保證膜厚達(dá)標(biāo)。另微弧復(fù)合處理周期短，生產(chǎn)及日常維護(hù)成本低廉，可實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)控制生產(chǎn)，生產(chǎn)并且極大節(jié)約了人力資源成本，使其規(guī)?；b備制造業(yè)已無(wú)后顧之憂。微弧氧化技術(shù)、微弧氧化工藝

微弧氧化膜層形貌

       截面：微弧氧化陶瓷層與基體以冶金型微熔過(guò)渡區(qū)連接。 其組織致密無(wú)穿孔，且與基體成明顯的微冶金型結(jié)合 。此類(lèi)組織特征大大增強(qiáng)了陶瓷層對(duì)基體的防腐蝕保護(hù)能力。

       表面： 盲孔微區(qū)分布 均勻，利于減摩條件下連續(xù)油膜的形成，改善潤(rùn)滑條件，降低摩擦系數(shù)，延長(zhǎng)使用壽命。對(duì)用于制取防腐保護(hù)涂層的產(chǎn)品，此類(lèi)表面狀態(tài)利于進(jìn)行封孔或噴粉等后續(xù)處理，增強(qiáng)其附著力。