品 名：無(wú)硫紙

克 重：17g-30g-35g-40g-60g-80g-100g-120g

規(guī) 格：平裝 正大度 卷筒20-120cm 可分切特規(guī) 分條 復(fù)卷等加工。

包 裝：500張/包 或按客戶(hù)要求包裝。

類(lèi) 型：?jiǎn)蚊婀?雙面啞光

等 級(jí)：

特 點(diǎn)：全木漿生產(chǎn)，良好的適印性，紙張纖維多，拉力好，可作食品包裝。

用 途：用于玻璃隔層，PCB板墊板，線(xiàn)路板隔層，鍍銀產(chǎn)品，五金電子沖壓無(wú)硫紙帶，玩具，食品等包裝，以及印刷行業(yè)。

　PCB的主體是銅，銅層很容易與空氣中的氧發(fā)生反應(yīng)，生成深褐色的氧化亞銅。為了避免氧化，PCB在制程中有一道沉銀工藝，因此PCB又俗稱(chēng)沉銀板。沉銀工藝已經(jīng)成為印制線(xiàn)路板主要的終表面處理方式之一。

　綜上所述，使用無(wú)硫紙的意圖有以下兩個(gè)：

　　1、無(wú)硫紙自身不含硫，不會(huì)與PCB表面的沉銀層發(fā)生反應(yīng)。

　　2、無(wú)硫紙可起到一種阻隔效果，避免沉銀層下面的銅層與空氣中的氧發(fā)生反應(yīng)。

　　儲(chǔ)存留心事項(xiàng)：

　　存于陰涼通風(fēng)的庫(kù)房?jī)?nèi)，平坦堆積、避免陽(yáng)光直射、遠(yuǎn)離火源及水源、留心避免高溫、留心防潮、避免接觸液體(特別酸堿類(lèi))PCB的主體是銅，銅層很簡(jiǎn)單與空氣中的氧發(fā)生反應(yīng)，生成深褐色的氧化亞銅。

由于銀的沉降速度非?？?，形成了一層低密度的銀沉淀層，使銀層下部的銅很容易與空氣接觸，從而使要求更厚、要求更厚的鍍銀層達(dá)到抗i氧化能力。"這意味著要在生產(chǎn)中沉積更厚的銀層，從而增加生產(chǎn)成本，增加可焊性問(wèn)題的可能性，如微間隙和焊接質(zhì)量差。無(wú)硫PEPE的作用最早用于鍍銀包裝，如電路板、五金端子、食品保護(hù)產(chǎn)品等。如果碰觸了銀板，就必須戴上無(wú)硫手套.在觀察和轉(zhuǎn)移過(guò)程中，必須用無(wú)硫紙將沉銀板與其他物體分離。在要求的8小時(shí)周期結(jié)束時(shí)，銀板必須用無(wú)硫紙從包裝袋中分離出來(lái)，當(dāng)沉銀板從鍍銀線(xiàn)上移出包裝時(shí)。

無(wú)硫紙會(huì)起皺的原因

　當(dāng)無(wú)硫紙、?？埡堪l(fā)生變化時(shí)，紙張纖維因吸水、脫水發(fā)生相應(yīng)的膨脹或收縮的現(xiàn)象，氫鍵也會(huì)在吸水或脫水的時(shí)候改變結(jié)合力，從而使無(wú)硫紙變形。

　　無(wú)硫紙的吸水性強(qiáng)，在包裝及儲(chǔ)存不當(dāng)時(shí)極易吸水受潮，當(dāng)無(wú)硫紙經(jīng)過(guò)吸水受潮和脫水干燥后，無(wú)硫紙一般會(huì)發(fā)脆、曲卷。因此在無(wú)硫紙的儲(chǔ)存問(wèn)題上一定要控制好倉(cāng)庫(kù)環(huán)境的濕度。

使用無(wú)硫紙的意圖有以下兩個(gè)：

　　1、無(wú)硫紙自身不含硫，不會(huì)與PCB表面的沉銀層發(fā)生反應(yīng)。

　　2、無(wú)硫紙可起到一種阻隔效果，避免沉銀層下面的銅層與空氣中的氧發(fā)生反應(yīng)。