哪些是常用來(lái)制造LED的半導(dǎo)體材料？

LED的發(fā)光有源層??PN結(jié)是如何制成的？哪些是常用來(lái)制造LED的半導(dǎo)體材料？

LED的實(shí)質(zhì)性結(jié)構(gòu)是半導(dǎo)體PN結(jié)。PN結(jié)就是指在一單晶中，具有相鄰的P區(qū)和N區(qū)的結(jié)構(gòu)，它通常在一種導(dǎo)電類型的晶體上以擴(kuò)散、離子注入或生長(zhǎng)的方法產(chǎn)生另一種導(dǎo)電類型的薄層來(lái)制得的。

常用來(lái)制造LED半導(dǎo)體材料主要有申化家、磷化家、家鋁申、磷申化家、銦家氮、銦家鋁磷等Ⅲ?Ⅴ族化合物半導(dǎo)體材料，其它還有Ⅳ族化合物半導(dǎo)體碳化硅，Ⅱ?Ⅵ族化合物硒化鋅等。

LED芯片的分類——MB芯片

LED芯片的分類有哪些呢？

MB芯片定義與特點(diǎn)

定義：metal Bonding(金屬粘著)芯片;該芯片屬于UEC的專i利產(chǎn)品。

特點(diǎn)：

(1)采用高散熱系數(shù)的材料---Si作為襯底，散熱容易。Thermal Conductivity;GaAs：46W/m-K;GaP：77W/m-K;Si：125～150W/m-K;Cupper:300~400W/m-k;SiC：490W/m-K。

(2)通過金屬層來(lái)接合(wafer bonding)磊晶層和襯底，同時(shí)反射光子，避免襯底的吸收。

(3)導(dǎo)電的Si襯底取代GaAs襯底，具備良好的熱傳導(dǎo)能力(導(dǎo)熱系數(shù)相差3~4倍)，更適應(yīng)于高驅(qū)動(dòng)電流領(lǐng)域。

(4)底部金屬反射層，有利于光度的提升及散熱。

(5)尺寸可加大，應(yīng)用于High power領(lǐng)域，eg:42mil MB。

什么是LED芯片？

LED芯片也稱為L(zhǎng)ED發(fā)光芯片，是LED燈珠的核心組件，其主要的功能是：把電能轉(zhuǎn)換為光能。LED芯片是LED產(chǎn)品的核心部分，實(shí)際上，LED應(yīng)用產(chǎn)品的光色、波長(zhǎng)、流明、顯指、正向電壓等主要參數(shù)，基本上都取決于芯片的材料。所以有些LED燈具配件或成品的生產(chǎn)廠家在采購(gòu)LED芯片時(shí)都會(huì)對(duì)其有所要求。諸如我司對(duì)光源成品的采購(gòu)時(shí)，對(duì)芯片的要求也是很高的.

把鮮紅色和翠綠色的LED芯片或led燈管放到一塊兒做為1個(gè)清晰度制做的顯示器稱之為兩色或雙基色屏，把紅、綠、藍(lán)幾種LED芯片或led燈管放到一塊兒做為1個(gè)清晰度的顯示器叫三基色屏或全彩顯示屏。假如只能這種色就稱為純色或單基色屏，制做房間內(nèi) LED 屏的清晰度規(guī)格通常是1.5-12 mm，經(jīng)常選用把幾類能造成不一樣基色的LED管芯封裝成一體化，戶外LED 屏的清晰度規(guī)格多見6-41.5mm，每一清晰度由數(shù)個(gè)各種各樣純色LED構(gòu)成，普遍的制成品稱像素筒，兩色像素筒通常由2紅1綠構(gòu)成，兩色像素筒用1紅1綠1藍(lán)構(gòu)成。