隨著行業(yè)技術(shù)的快速提升以及勞動力成本的不斷提高，自動化、智能化在電子生產(chǎn)領(lǐng)域起著至關(guān)重要的作用。AOI不僅能檢查人工目測無法查出的缺陷外,AOI可檢測到在線測試中針床無法接觸到的元器件和焊接點,提高缺陷覆蓋率。基于對市場和客戶的深入了解，成功推出了PCBA板級組裝領(lǐng)域及半導(dǎo)體芯片級封裝領(lǐng)域的自動光學(xué)檢查機（AOI），產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能終端、可穿戴設(shè)備、電信網(wǎng)絡(luò)、航空航天、汽車電子等各個領(lǐng)域，為客戶提供高檢出、低誤報、簡單易用、功能強大的視覺檢查系統(tǒng)。

核心技術(shù)及優(yōu)勢● 快速編程簡單、快速

通過導(dǎo)入Gb文件與CAD文件后自動創(chuàng)建焊盤信息，只需設(shè)置檢測參數(shù)即可完成編程。

● 自動零基準技術(shù)

能自動生成零基準，程序處理時間短。 ● 顏色過濾技術(shù)

可有效解決 PCB 板變 形后發(fā)生零基準偏移導(dǎo)致的“拉尖”現(xiàn)象。

● 截面分析功能

可方便對錫膏的成型形狀進行有效分析。

● 拔高截面算法

可對錫膏“拉尖”進行有 效檢測。

● 三級標準設(shè)置

可對產(chǎn)品品質(zhì)趨勢進行有效監(jiān)控。

● SPC

各種數(shù)據(jù)圖表，可滿足現(xiàn)場質(zhì)量蹤及品質(zhì)分析。

AOI在ICT上，相對這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴重性成比例。輕微的少錫很少導(dǎo)致缺陷，而嚴重的情況，如根本無錫，幾乎總是在ICT造成缺陷。18*20幾千個pad以下人重要輔助檢查時間正常正常持續(xù)性因人而異（差）好可靠性因人而異（差）較好準確性因人而異誤點率高時間長短與或非（ANDORINVERT）一種常用邏輯運算。焊錫不足可能是元件丟失或焊點開路的一個原因。盡管如此，決定哪里放置AOI需要認識到元件丟失可能是其它原因下發(fā)生的，這些原因必須放在檢查計劃內(nèi)。這個位置的檢查直接地支持過程跟蹤和特征化。這個階段的定量過程控制數(shù)據(jù)包括，印刷偏移和焊錫量信息，而有關(guān)印刷焊錫的定性信息也會產(chǎn)生。

AOI始終采用同樣的材料和產(chǎn)品，再加上優(yōu)化的PCB設(shè)計， 正如上面所描述的那樣，可以減小由于產(chǎn)品的變更對AOI/ AXI測試所造成的影響。如果這些個別點的變化可以保持不變，那么就能夠相當大地簡化AOI編程。在這里必須指出，比照所有用于 AOI和AXI 檢查的標準，PCB布局的建議可使檢查工藝適當 簡化并更有效率。DFT可以提高缺陷的檢查率，減少誤報， 縮短編程時間和降低編程的難度，從而終達到有效降低 產(chǎn)品制造成本的目的。

狹義的AOI設(shè)備則指工業(yè)上急需使用，在IC及一般電子業(yè)、機械工具/自動化機械、電機/電子工業(yè)、金屬鋼鐵業(yè)、食品加工/包裝業(yè)、紡織皮革工業(yè)、汽車工業(yè)、建筑材料、保全/監(jiān)視系統(tǒng)等。

AOI隨著行業(yè)技術(shù)的快速提升以及勞動力成本的不斷提高，自動化、智能化在電子生產(chǎn)領(lǐng)域起著至關(guān)重要的作用。基于對市場和客戶的深入了解，成功推出了PCBA板級組裝領(lǐng)域及半導(dǎo)體芯片級封裝領(lǐng)域的自動光學(xué)檢查機（AOI）。

AOI 不僅能檢查人工目測無法查出的缺陷外,AOI 可檢測到在線測試中針床無法接觸到的元器件和焊接點, 提高缺陷覆蓋率。 AOI 還能把生產(chǎn)過程中各工序的工作質(zhì)量以及出現(xiàn)缺陷的類型等情況收集, 反饋回來, 供工藝控制人員分析和管理, 降低 PCB 廢品率。