焊接作為一項與新興學科發(fā)展緊密相關(guān)的綜合性先進工藝技術(shù),其自動化技術(shù)涉及材料、機械、電子、信息、控制等多學科交叉領(lǐng)域。其自動化生產(chǎn)過程包括從備料、切割、裝配、焊接、檢驗等工序組成的一個焊接產(chǎn)品生產(chǎn)全過程的自動化。自動焊錫機在焊錫過程中有時錫絲會卡住：由于焊接溫度設(shè)定過低，送錫速度太快，送錫針頭距離烙鐵頭太近，導致烙鐵頭前端的錫絲來不及融化，就容易造成卡錫絲的情況發(fā)生。只有實現(xiàn)了這一過程的機械化和自動化才能得到穩(wěn)定的焊接產(chǎn)品質(zhì)量和均衡的生產(chǎn)節(jié)奏，同時獲得較高的勞動生產(chǎn)率。

焊接時間要控制好，不能過長。焊接時間的恰當運用也是焊接技藝的重要環(huán)節(jié)。如果是印制電路板的焊接，一般以2～3S為宜。所以焊錫是通過潤濕、擴散和冶金結(jié)合這三個物理,化學過程來完成的。焊接時間過長，焊料中的焊劑完全揮發(fā)，失去助焊作用，使焊點表面氧化，造成焊點表面粗糙、發(fā)黑、不光亮、帶毛刺或流動等缺陷。同時，焊接時間過長、溫度過高，還容易燙壞元器件或印制電路板的銅箔。若焊接時間過短，又達不到焊接溫度，焊錫不能充分熔化，影響焊劑的潤濕，易造成虛焊。

小型回流焊特點：

加熱系統(tǒng)采用節(jié)能的進口鎳烙發(fā)熱管，配合曲面反射罩，熱，升溫度速度快；

強制熱風循環(huán)結(jié)構(gòu)系統(tǒng)，使PCB及元器件受熱均勻，完全消除“陰影效應(yīng)”；

采用進口大電流固態(tài)斷電器觸點輸出，安全，可靠；

溫控采用PID智能運算的精密控制器，通過PID智能運算；

快速度響應(yīng)外部熱量的變化并通過內(nèi)部控制保證溫度更加平衡；

發(fā)熱管模塊設(shè)計，方便維修拆裝；

采用高溫高速馬達，運風平穩(wěn)，震動小，噪音低；

傳動系統(tǒng)采用調(diào)速馬達，電調(diào)帶線速調(diào)速器，運行平穩(wěn)；

采用立滾輪結(jié)構(gòu)及托平支撐，運行平穩(wěn)；

穩(wěn)定可靠的電氣控制系統(tǒng)；

開關(guān)保護功能，停機后均勻降溫；

小型回流焊完善的功能選擇：回焊、烘干、保溫、定型、快速冷卻等功能集于身；可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接；可用作產(chǎn)品的膠固化，電路板熱老化，PCB板維修等多種工作。小型回流焊機廣泛適用于各類企業(yè)、公司、院所研發(fā)及小批量生產(chǎn)需要。汽車行業(yè)：點火開關(guān)、汽車油量傳感器、導航儀、摩托車閃光燈等產(chǎn)品適用于該設(shè)備焊錫。

　確認材料的可焊性，不是所有的材料都是可以用焊錫來連接的，只有部分金屬的可焊性性能較高，如一般銅及其合金，金，銀，鋅，鎳等具有較好可焊性，而鋁，不銹鋼，鑄鐵等可焊性很差。7、檢查助焊劑容器壓縮空氣的供給是否正常：倒入助焊劑，調(diào)好進氣閥，開機檢查助焊劑是否發(fā)泡或噴霧。如果是可焊錫不是很好的材質(zhì)，需要添加特殊材料，或者用其他金屬焊接，如焊鉛、鉻。

　　焊錫材料的選擇，不同的錫線材料性能不一樣，對焊錫影響也比較大。還有就有自動焊錫機上的烙鐵頭的配置，不同的烙鐵頭配置對焊錫影響也挺大。同時，焊接時間過長、溫度過高，還容易燙壞元器件或印制電路板的銅箔。焊錫表面處理，要保證很好的焊錫效果需要對焊錫材料表面進行處理，如保證焊錫表面光滑，去除焊接面上的銹跡，油污，灰塵等影響焊接質(zhì)量的雜質(zhì)。