漿料及碳膜片制造工藝對(duì)探膜電位器噪聲的影響

一、動(dòng)噪聲原理影響噪聲的因素

所謂電位器動(dòng)噪聲，是當(dāng)電位電刷運(yùn)動(dòng)時(shí)，由于接觸電阻變化或軌道電阻變化引起的電輸出中出現(xiàn)而不存在于輸入之中的一些雜散變化。電位器產(chǎn)生的噪聲包括三個(gè)部分，即熱噪、電流噪聲和動(dòng)噪聲。前兩者是電刷不動(dòng)時(shí)，電位器引出端1、3間出現(xiàn)的噪聲，它和電阻器中存在的固定噪聲一樣，也是電阻體固有的，稱為電位器的靜噪聲，其數(shù)值比較小，僅以微伏計(jì)。因?yàn)殡妵姲l(fā)動(dòng)機(jī)的油門踏板只操縱節(jié)氣門的開度，它的噴油量完全是電腦根據(jù)進(jìn)氣量參數(shù)來決定。而后者數(shù)值比較大，一毫伏計(jì)，總的說來，動(dòng)噪聲的來源可歸納為以下幾點(diǎn)：

碳膜片結(jié)構(gòu)的不均勻

由于談膜片厚度不一致，導(dǎo)電機(jī)顆粒隨機(jī)分布，個(gè)部分的電阻率不規(guī)則二造成電阻梯度的不均勻變化，當(dāng)電刷在談膜片上運(yùn)動(dòng)時(shí)，就引起無規(guī)則的電壓起伏，變形成了動(dòng)噪聲。

碳膜PCB常見故障及糾正方法 序號(hào)　故障　　　　產(chǎn)生原因　　　　　排除方法 1　　碳膜方阻偏高　1.網(wǎng)版膜厚太薄　1.增大網(wǎng)膜厚度　　　　　　　　　2.網(wǎng)目數(shù)太大　　　2.降低選擇的網(wǎng)目數(shù)　　　　　　　　　3.碳漿粘度太低　　3.調(diào)整碳漿粘度　　　　　　　　　4.固化時(shí)間太短　　4.延長(zhǎng)固化時(shí)間　　　　　　　　　5.固化抽風(fēng)不完全　5.增大抽風(fēng)量　　　　　　　　　6.固化溫度低　　　6.提高固化溫度　　　　　　　　　7.PCB網(wǎng)印速度太快　　7.降低PCB網(wǎng)印速度2　　碳膜圖形滲展　1.PCB網(wǎng)印碳漿粘度低　1.調(diào)整碳漿粘度　　　　　　　　　2.PCB網(wǎng)印時(shí)網(wǎng)距太低　　2.提高PCB網(wǎng)印的網(wǎng)距　　　　　　　　　3.刮板壓力太大　　　3.降低刮板壓力　　　　　　　　　4.刮板硬度不夠　　　4.調(diào)換刮板硬度3　　碳膜附著力差　1.印碳膜之間板面未處理清潔　1.加強(qiáng)板面的清潔處理　　　　　　　　　2.固化不完全　　　　2.調(diào)整固化時(shí)間和溫度　　　　　　　　　3.碳漿過期　　　　　3.更換碳漿　　　　　　　　　4.電檢時(shí)受到?jīng)_擊　　4.調(diào)整電檢時(shí)壓力　　　　　　　　　5.沖切時(shí)受到?jīng)_擊　　5.模具是否在上模開槽4　　碳膜層孔　　1.刮板鈍　　　　　1.磨刮板的刀口　　　　　　　　　2.PCB網(wǎng)印的網(wǎng)距高　　　2.調(diào)整網(wǎng)距　　　　　　　　　3.網(wǎng)版膜厚不均勻　　3.調(diào)整網(wǎng)版厚度　　　　　　　　　4.PCB網(wǎng)印速度快　　　　4.降低PCB網(wǎng)印速度　　　　　　　　　5.碳漿粘度高　　　　5.調(diào)整碳漿粘度　　　　　　　　　6.刮板硬度不夠　　　6.更換刮板硬度