PCBA是如何演變出來(lái)的？

PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly 的簡(jiǎn)稱，也就是說(shuō)PCB空板經(jīng)過(guò)SMT上件，或經(jīng)過(guò)DIP插件的整個(gè)制程，簡(jiǎn)稱PCBA。

SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要區(qū)別是SMT不需要在PCB上鉆孔，在DIP需要將零件的PIN腳插入已經(jīng)鉆好的孔中。

SMT(Surface Mounted Technology)表面貼裝技術(shù)，主要利用貼裝機(jī)是將一些微小型的零件貼裝到PCB板上，其生產(chǎn)流程為：PCB板定位、印刷錫膏、貼裝機(jī)貼裝、過(guò)回焊爐和制成檢驗(yàn)。SMT集成時(shí)對(duì)定位及零件的尺寸很敏感，此外錫膏的質(zhì)量及印刷質(zhì)量也起到關(guān)鍵作用。

DIP即“插件”，也就是在PCB版上插入零件，由于零件尺寸較大而且不適用于貼裝或者生產(chǎn)商生產(chǎn)工藝不能使用SMT技術(shù)時(shí)采用插件的形式集成零件。目前行業(yè)內(nèi)有人工插件和機(jī)器人插件兩種實(shí)現(xiàn)方式，其主要生產(chǎn)流程為：貼背膠（防止錫鍍到不應(yīng)有的地方）、插件、檢驗(yàn)、過(guò)波峰焊、刷版（去除在過(guò)爐過(guò)程中留下的污漬）和制成檢驗(yàn)。

SMT元器件的包裝、基本要求、注意事項(xiàng)及其選擇

1、SMT元器件的包裝

四種包裝方式,即:散裝、盤狀編帶包裝、管式包裝、托盤包裝。

2、SMT元器件的基本要求

表面安裝元器件應(yīng)該滿足以下基本要求:

①裝配適應(yīng)性——要適應(yīng)各種裝配設(shè)備操作和工藝流程;②焊接適應(yīng)性——要適應(yīng)各種焊接設(shè)備及相關(guān)工藝流程。

3、使用SMT元器件的注意事項(xiàng)

①表面組裝元器件存放的環(huán)境條件; ②要有防潮要求; ③運(yùn)輸、分料、檢驗(yàn)或手工貼裝要規(guī)范操作。

4、SMT元器件的選擇

選擇表面安裝元器件,應(yīng)根據(jù)系統(tǒng)和電路的要求,綜合考慮市場(chǎng)供應(yīng)商所能提供的規(guī)格、性能和價(jià)格等因素。

①選擇表面安裝元器件時(shí)要注意貼片機(jī)的貼裝精度水平; ②集成電路的引腳形式必須符合焊接設(shè)備及工作條件; ③選擇表面安裝元器件要符合PCB板的設(shè)計(jì)要求。

SMT貼裝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)

如您所見，SMT是一個(gè)更直接，更自動(dòng)化的過(guò)程。它的簡(jiǎn)單性使其適合批量生產(chǎn)PCB。一旦為設(shè)計(jì)創(chuàng)建了鋼網(wǎng)，就可以印刷無(wú)數(shù)的電路板。由于該過(guò)程依賴于計(jì)算機(jī)和機(jī)器而不是技術(shù)人員，因此也不太容易受到人為錯(cuò)誤的影響。如果PCB板有錯(cuò)誤，則可能是因?yàn)槭胺艡C(jī)需要重新配置。

SMT制造的另一個(gè)主要優(yōu)點(diǎn)是，它們傾向于允許更高密度的元件放置，同時(shí)仍保持較小的電路板。由于電路板較小，因此連接的行進(jìn)距離更短，從而獲得更好的功率。

基于鋼網(wǎng)的工藝的比較大缺點(diǎn)是，快速生產(chǎn)原型更具挑戰(zhàn)性。如果重復(fù)使用同一鋼網(wǎng)，而不是創(chuàng)建一個(gè)會(huì)改變的鋼網(wǎng)，則該系統(tǒng)效果更好。

但是，鑒于SMT工藝的自動(dòng)化，也難怪SMT制造方法在PCB領(lǐng)域比通孔獲得了更大的發(fā)展。無(wú)論走哪種路線，請(qǐng)確保您了解制造商使用的PCB制造工藝。在當(dāng)今世界，一切變得更快，更小的情況下，您需要做出決定，從而為您帶來(lái)更好的投資回報(bào)。

pcba貼片解決方案和功能

我們的PCB制造和SMT樣品貼裝服務(wù)可在一個(gè)工廠進(jìn)行，從而消除了第三方進(jìn)行PCB組裝時(shí)可能遇到的復(fù)雜問(wèn)題，例如溝通不暢和運(yùn)輸延遲。 知道您可以依靠一家供應(yīng)商提供具有高1級(jí)功能，簡(jiǎn)便的組件采購(gòu)以及內(nèi)部少量組裝服務(wù)的快速轉(zhuǎn)板PCB制造，這將是非常有價(jià)值的； 尤其是在面臨臨近的截止日期時(shí)。

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