對(duì)于smt貼片加工元件引腳較多的元件，間距較寬的貼片元件，也是采用類(lèi)似的方法，先在一個(gè)焊盤(pán)上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件將一只腳焊好，再用錫絲焊其余的腳。這類(lèi)元件的拆卸一般用熱風(fēng)槍較好，一手持熱風(fēng)槍將焊錫吹熔，另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是采用全自動(dòng)貼片機(jī)將SMD電子元器件貼裝到印刷好的焊膏或貼片紅膠的PCB板表面所對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)位置上。

沈陽(yáng)巨源盛電子科技有限公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務(wù)。擁有多名經(jīng)驗(yàn)豐富生產(chǎn)技術(shù)人員，可代購(gòu)物料，合作方式靈活。主要加工產(chǎn)品有：儀器儀表控制板、機(jī)電產(chǎn)品控制板、電源板，數(shù)碼產(chǎn)品等一直以的品質(zhì)、合理的價(jià)位、快捷的交期和的服務(wù)為前提，謀求長(zhǎng)期、穩(wěn)定、容洽的合作關(guān)系，雙方共利雙贏(yíng)，共同發(fā)展。固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。

貼裝好的SMD電子元器件焊接端或引腳與PCB板焊盤(pán)厚度要浸入焊膏不小于1/2。對(duì)于一般元器件貼片時(shí)的焊膏擠出量(長(zhǎng)度)應(yīng)小于0.2mm，對(duì)于窄間距元器件貼片時(shí)的焊膏擠出量(長(zhǎng)度)應(yīng)小于0.1mm。

SMD電子元器件的端頭或引腳均和焊盤(pán)圖形對(duì)齊、居中。由于過(guò)回流焊接爐時(shí)有自動(dòng)拉正的效應(yīng),因此SMD電子元器件貼裝位置與PCB焊盤(pán)允許有一定的偏差。

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有鉛錫比較亮,無(wú)鉛錫(SAC)比較暗淡,無(wú)鉛的浸潤(rùn)性要比有鉛的差一點(diǎn)。

無(wú)鉛錫的鉛含量不超過(guò)0.5 ，有鉛的達(dá)到37。

鉛會(huì)提高錫線(xiàn)在焊接過(guò)程中的活性，有鉛錫線(xiàn)相對(duì)比無(wú)鉛錫線(xiàn)好用，不過(guò)鉛有毒，長(zhǎng)期使用對(duì)人體不好，而且無(wú)鉛錫會(huì)比有鉛錫熔點(diǎn)高，這樣就焊接點(diǎn)牢固很多。