選擇焊是在電路板的背面上進行，不會對電路板表面上的所有元器件產(chǎn)生任何影響。在進行選擇焊時，首先要把電路板固定在一個框內(nèi)，所有后續(xù)的操作都是按照工藝控制系統(tǒng)針對這塊電路板預先編制的程序自動進行。

不潤濕：波峰焊接后基本金屬表面產(chǎn)生連續(xù)的釬料薄膜，在不潤濕的表面，釬料根本就沒有與基體金屬完全接觸，而可以棉線的看到的基體金屬表面。反潤濕：波峰焊接種釬料首先潤濕基體金屬表面后同潤濕不足而縮回從而在基體金屬表面是留下一層很波的釬料，同時又有斷斷續(xù)續(xù)的有些分離的釬球，大釬球于基體金屬相接觸處有很大的接觸角。反潤濕類似不潤濕基體金屬表面上某種形式的玷污會產(chǎn)生半潤濕現(xiàn)象。

為什么要使用選擇焊和什么時候該使用選擇焊。很多人都誤認為選擇焊是一種比波峰焊更新、更好的焊接方法，但從實際應用上看，情況并不是這樣的。實際上，這是兩種完全不同類型的焊接技術(shù)，所針對的應用類型的差別也非常大。

選擇性波峰焊的優(yōu)越性？

由于選擇性波峰焊采用的是“逐點”焊接，不是傳統(tǒng)波峰焊工藝采用的“面”焊接，具有更好的工藝性和可靠性。選擇性波峰焊供應商

為了焊接帶開孔夾具的小而深的開口里的元器件，必須將傳統(tǒng)波峰焊的波峰高度設定得非常高，由此帶來波峰非常不穩(wěn)定。。傳統(tǒng)波峰焊夾具，增加設計和加工周期；量產(chǎn)時需要數(shù)量大，成本昂貴，生產(chǎn)中需要搬運、定期清洗；壽命有限。選擇性波峰焊供應商