質(zhì)量控制的技術(shù)要求：

質(zhì)量控制需要技術(shù)人員具備良好的測量知識、統(tǒng)計學(xué)知識、因果分析能力，以及對設(shè)備性能的深入了解等。

生產(chǎn)線上的變數(shù)是存在的。設(shè)備的老化、人員的調(diào)整、材料的質(zhì)量等，都會互相影響、互相牽制，使汽車電子貼片加工產(chǎn)品的質(zhì)量產(chǎn)生波動。所以，在不會影響生產(chǎn)、提高生產(chǎn)成本的前提下，采取有效且連續(xù)的質(zhì)量監(jiān)控方法是有很大難度的。

使用SMT貼片元件的好處：貼片元件比直插元件容易焊接和拆卸。貼片元件不用過孔，用錫少。直插元件費事也傷神的就是拆卸，做過的朋友都有這個體會，在兩層或者更多層的PCB 板上，哪怕是只有兩個管腳，拆下來也不太容易而且很容易損壞電路板，多引腳的就更不用說了。微型電路的發(fā)展導(dǎo)致組裝密度進(jìn)一步增大，并可能有更大的結(jié)構(gòu)余量和功能余量。而拆卸貼片元件就容易多了，不光兩只引腳容易拆，即使一、二百只引腳的元件多拆幾次也可以不損壞電路板。

貼片元件還有一個很重要的好處，那就是提高了電路的穩(wěn)定性和可靠性，對于制作來說就是提高了制作的成功率。

SMT貼片加工（SMT），是一種電子裝聯(lián)技術(shù)，起源于20世紀(jì)80年代，是將電子元件，如電阻、電容、晶體管、集成電路等等安裝到印刷電路板上，并通過釬焊形成電氣聯(lián)結(jié)。和插入式封裝的不同點是表面貼裝技術(shù)不需為元件的針腳預(yù)留對應(yīng)的貫穿孔，而表面貼裝技術(shù)的元件尺寸也會比插入式封裝的小很多。SMT貼片加工質(zhì)量水平不僅是企業(yè)技術(shù)和管理水平的標(biāo)志，更與企業(yè)的生存和發(fā)展休戚相關(guān)。COG(Chip-On-Glass)是在LCD 的玻璃上，利用線連結(jié)(wire bonding) 及黏糊的方式，直接連接裸芯片（Bare chip），現(xiàn)COG接合技術(shù)是將長有金凸塊的驅(qū)動IC裸芯片，使用ACF直接與LCD面板做連接。

SMT是一項綜合的系統(tǒng)工程技術(shù)，其涉及范圍包括基板、設(shè)計、設(shè)備、元器件、組裝工藝、生產(chǎn)輔料和管理等。SMT設(shè)備和SMT工藝對操作現(xiàn)場要求電壓要穩(wěn)定，要防止電磁干擾，要防靜電，要有良好的照明和廢氣排放設(shè)施，對操作環(huán)境的溫度、濕度、空氣清潔度等都有專門要求，操作人員也應(yīng)經(jīng)過專業(yè)技術(shù)培訓(xùn)。清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。我們來看看回流焊和波峰焊都有哪些特別之處。