針對一部分發(fā)燙比較嚴重，功率大的的電子器件。先應當確保其有優(yōu)良的排熱自然環(huán)境，再考慮到放到適合的部位。特別是在精密加工的pcb線路板時要尤其考慮到溫度對前面電源電路的危害。貼片加工中會遭受各種各樣外力作用和震動，就必須科學安排板的樣子和板上孔的排污。再有就是要充分考慮板的美觀大方。終究顧客一工程驗收便是首先看外型。


當發(fā)燙元器件量較多時(超過3個)，可選用大的排熱罩(板)，它是按pcb線路板板上發(fā)燙元器件的部位和高矮而訂制的型熱管散熱器或者在一個大的平板電腦熱管散熱器上摳出來不一樣的元器件高矮部位。將排熱罩總體扣在元器件表面，與每一個元器件觸碰而排熱。但因為電子器件裝焊時高矮一致性差，排熱實際效果并不太好。一般在電子器件表面加綿軟的熱改變傳熱墊來改進排熱實際效果。

將功能損耗和發(fā)燙較大的元器件布局在排熱位置周邊。不必將發(fā)燙較高的元器件置放在印制電路板的角落里和四周邊沿，除非是在它的周邊分配有熱管散熱。在設計方案輸出功率電阻器時盡量挑選大一些的元器件，且在調節(jié)印制電路板合理布局時使之有充足的排熱室內空間。

防止pcb線路板上網絡熱點的集中化，盡量地將輸出功率勻稱地遍布在pcb線路板板上，維持pcb線路板外表溫度特性的勻稱和一致。通常設計過程時要做到嚴苛的分布均勻是比較艱難的，但一定要防止功率太高的地區(qū)，以防出現過網絡熱點危害全部電源電路的一切正常工作中。

PCB板生產過程中下料，孔和外形加工都可采用模具沖裁的方法。沖孔；生產批量大，孔的種類和數量多而形狀復雜的單面紙基板和雙面非金屬化孔的環(huán)氧玻璃布基板，通常采用一付或幾付模具沖孔。外形加工：印制板生產批量大的單面板和雙面板的外形，通常采用模具沖。根據印制板的尺寸大小，可分為上落料模和下落料模。復合加工：印制板的孔與孔，孔與外形之間要求精度高，同時為了縮短制造周期，提高生產率，采用復合模同時加工單面板的孔和外形。