PCB電鍍中，主鹽就是指鍍液里能在負(fù)極上堆積出所規(guī)定涂層金屬材料的鹽﹐用以出示金屬離子。鍍液中主含鹽量務(wù)必在一個(gè)適度的范疇﹐主含鹽量增一些狀況下﹐若鍍液中主鹽的金屬離子為簡(jiǎn)單離子時(shí)﹐則涂層晶體粗壯﹐因而﹐要選用絡(luò)合作用正離子的鍍液。得到絡(luò)合作用正離子的方式是添加絡(luò)合劑﹐即能絡(luò)合作用主鹽的金屬離子產(chǎn)生絡(luò)離子的化學(xué)物質(zhì)。


什么是三角測(cè)量法？即檢查立體形狀所用的方法。目前已經(jīng)開發(fā)利用的三角檢測(cè)法并設(shè)計(jì)出能夠檢出其截面形狀的設(shè)備，不過，因?yàn)檫@個(gè)三角檢驗(yàn)法是從不同光入射的，方向不同，觀測(cè)的結(jié)果也會(huì)有所不同。本質(zhì)上來說，都是通過光擴(kuò)散性原理對(duì)物體進(jìn)行檢驗(yàn)，這種方法是合適的，也是有效果的。至于焊接面接近鏡面條件的情況，這種方式不合適，很難滿足生產(chǎn)需求。

印濕膜或絲印線路及壓膜前的板面帶有指紋性的油脂，極易造成干/濕膜的附著力下降，在電鍍時(shí)導(dǎo)致滲鍍和鍍層分離，金板易造成板面花紋，在完成阻焊制作后使板面氧化，出現(xiàn)陰陽色。

以上現(xiàn)象如果不杜絕，有損產(chǎn)品的合格率、一次通過率，會(huì)造成生產(chǎn)加工周期長(zhǎng)，返工補(bǔ)料率高，準(zhǔn)時(shí)交貨率低。

杜絕裸手觸板：隨手?jǐn)y帶手套及指套，養(yǎng)成良好的取、放pcb板的習(xí)慣

在能戴手套的工序務(wù)必戴手套（如布手套、膠手套、手指套等）

其間，V是在介質(zhì)中的傳播速度，C是光速，Er是介質(zhì)的介電常數(shù)。經(jīng)過這個(gè)公式咱們就能輕松的核算出信號(hào)在PCB走線上的傳輸速度。比方咱們把FR4基材的介電常數(shù)簡(jiǎn)略以4來帶入公式核算，也便是信號(hào)在FR4基材中的傳輸速度是光速的一半?？墒潜韺幼呔€的微帶線，因?yàn)橐话朐诳諝庵校话朐诨闹?，介電常?shù)會(huì)略有降低，這樣傳輸速度會(huì)比帶狀線略快一些。常用的經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)便是微帶線的走線大約為140ps/inch,帶狀線的走線大約為166ps /inch。