板載電源PCB設計要點

 （1）輸入電容器和輸出電容器應盡可能接地。

 （2）通過孔的輸出電流數量確保足夠的電流容量，并且電流是設置的過電流值。

 （3）如果輸出電流大于20A，則區(qū)分控制電路AGND和電源GND，并且兩者都應在一個點接地。 如果沒有區(qū)別，請確保AGND接地良好。

 （4）輸入電容器靠近上管的D極放置。

 （5）相腳由于其強電流和高壓特性，且輻射大，需要做以下處理：上管的S相接至該相，下管的D接至電感的一端。 請確保它們與電源芯片在同一平面上，并且將其放置在頂面上。 在確保足夠的流量的前提下，相平面應使面積。 關鍵信號遠離相平面，直接拉低電流的相網進行處理，禁止拉平面。

（1）輸入電容器的GND，電源輸入有噪聲，敏感信號應遠離該平面。 遵循3W原理，并禁止高速信號在接地平面上形成的過孔中間穿過。 請?zhí)貏e注意背板上的高速信號。

 （2）GATE和BOOT電容器的接線應盡可能粗，通常為15mil?40mil。

 （3）由于電流小，電壓采樣容易受到干擾。 如果是近端反饋，則它盡可能靠近電源芯片。 如果是遠程反饋，則需要采用差分線并遠離干擾源。

 （4）DCR電流采樣網絡需要差分接線。 整個采樣網絡應盡可能緊湊，并應放置在靠近功率芯片的位置，溫度補償電阻應放置在靠近電感的位置。

 （5）環(huán)路補償電路應盡可能小，減少環(huán)路，并使其靠近電源芯片。

 在電源模塊的設計中，對于兩個輸出功率不相等的模塊，主要有兩種設計方法：一種是使用變壓器繞組，另一種是使用耦合電感和低壓穩(wěn)壓電路進行二次穩(wěn)壓。

 第二種是使用變壓器次級多個繞組來輸出兩個相對獨立的電壓。 盡管種方法可以提高電路的穩(wěn)定性并確保輸出電壓的準確性，但由于次級穩(wěn)壓器電路的輸入和輸出電壓之間的差越小，輸出電壓越低，它會增加電路的損耗。 穩(wěn)壓電路的功耗。

在電源模塊的內部結構中，體積大，重量又重的組件是變壓器和電感器。 由于其磁性材料的脆性和脆性，其與Al 2 O 3襯底之間的熱膨脹系數差異也很大。 因此，在設計中，內部結構可以采用基板的對稱分布，將變壓器和電感器直接粘結到基部。 這樣，可以避免溫度應力造成的開裂，并可以減小基板的面積，避免在基板上形成不平衡的重力點，這可能導致基板在機械震動過程中 。 第三，也有利于變壓器的散熱。