SMT的組成

SMT主要由三大部分組成:

①SMT表面貼裝元器件

SMT表面貼裝元器件又稱為表面組裝或安裝元器件,其外形為矩形、圓柱形或異形,焊端或引腳制作在同一平面內(nèi),又分成SMC、SMD。

② 貼裝技術(shù)

貼裝技術(shù)包括下列技術(shù):電子元件、集成電路的設(shè)計制造技術(shù);電子產(chǎn)品的電路設(shè)計技術(shù);電路板的制造技術(shù);自動貼裝設(shè)備的設(shè)計制造技術(shù);電路裝配制造工藝技術(shù);裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術(shù)等等。

③ 貼裝設(shè)備

小型生產(chǎn)貼裝設(shè)備 :點(diǎn)膠機(jī)或是蝕刻銅模板、絲印臺、刮1刀;真空吸筆,小型手工或半自動貼片機(jī)和貼片臺;小型回流焊機(jī)(又稱再流焊機(jī));檢驗(yàn)用放大鏡及相關(guān)工具;返修工具,如熱吹風(fēng)、智能烙鐵等。

大、中型生產(chǎn)的設(shè)備配置:裝載設(shè)備(PCB輸送口);自動印刷機(jī),一般配有激光切割不銹鋼模板;焊膏檢測設(shè)備;自動貼片機(jī);貼片檢測設(shè)備;大型回流焊機(jī);焊點(diǎn)檢測設(shè)備;自動返修系統(tǒng);卸載設(shè)備。

SMT貼片及其缺陷分析

貼片就是指用一定的方法將片式元器件準(zhǔn)確地放到PCB指1定的位置上，它包含吸取拾取和放置兩個動作。

常見的貼片缺陷及產(chǎn)生的原因和解決對策：

（1）元件漏貼

原因：元件吸取太偏、不穩(wěn)定；飛達(dá)故障；真空過濾器太臟；真空不夠等。對策：更換飛達(dá)；更換或清洗真空過濾器；查看元件吸取狀況。

（2）元件移位

原因：影像處理中心補(bǔ)償出錯；PCB拼板中小板間距不一致；元件坐標(biāo)不準(zhǔn)。 對策：查看設(shè)定的影像處理中心；修正元件坐標(biāo)；查看PCB拼板大小。

（3）元件翻面

原因:元件在料內(nèi)較松，進(jìn)料過程中被震翻；來料已翻。 對策：檢查來料。

（4）元件側(cè)立

原因：元件數(shù)據(jù)中本體的尺寸公差給的過大；飛達(dá)故障；元件厚度設(shè)定不對；吸嘴彈性不良；來料已有破損。

對策：檢查修改元件尺寸公差；更換飛達(dá)；更換吸嘴；檢查來料等。

選擇哪一種焊接工藝技術(shù)要視產(chǎn)品特點(diǎn)而定：

1）若產(chǎn)品批量小、品種多，則可以考慮選擇性波峰焊工藝技術(shù)，無需制作專門的模具，但設(shè)備投資較大。

2）若產(chǎn)品種類單一，批量大，又想與傳統(tǒng)波峰焊工藝相兼容，則可考慮采用使用屏蔽模具波峰焊接工藝技術(shù)，但需要投資制作專門的模具。

這兩種焊接技術(shù)工藝都比較好控制，因此在目前電子組裝生產(chǎn)中正被廣泛采用。

3）通孔回流焊接由于工藝控制難度較大，應(yīng)用相對前者少些，但對提升焊接質(zhì)量、豐富焊接手段、降低工藝流程，都大有幫助，也是一種非常有發(fā)展前景的焊接手段。

4）自動焊錫機(jī)工藝技術(shù)易掌握，是近幾年發(fā)展較快的一種新型焊接技術(shù)，其應(yīng)用靈活，投資小，維護(hù)保養(yǎng)使用成本低等特點(diǎn)，也是一種非常有發(fā)展前景的焊接技術(shù)。