此方法適用于除去氧化膜或有機(jī)物。因?yàn)榛瘜W(xué)物質(zhì)在硅片表面停留的時(shí)間比較短，對(duì)反應(yīng)需要一定時(shí)間的清洗效果不好。在噴洗過(guò)程中所使用的化學(xué)試劑很少，對(duì)控制成本及環(huán)境保護(hù)有利。

隨著集成電路制程工藝節(jié)點(diǎn)越來(lái)越先進(jìn)，對(duì)實(shí)際制造的幾個(gè)環(huán)節(jié)也提出了新要求，清洗環(huán)節(jié)的重要性日益凸顯。

清洗的關(guān)鍵性則是由于隨著特征尺寸的不斷縮小，半導(dǎo)體對(duì)雜質(zhì)含量越來(lái)越敏感，而半導(dǎo)體制造中不可避免會(huì)引入一些顆粒、有機(jī)物、金屬和氧化物等污染物。為了減少雜質(zhì)對(duì)芯片良率的影響，實(shí)際生產(chǎn)中不僅僅需要提高單次的清洗效率，還需要在幾乎所有制程前后都頻繁的進(jìn)行清洗，清洗步驟約占整體步驟的33%。

噴淋臂軸套存在且未受損：確保所有軸套、聯(lián)軸器、墊圈等存在且無(wú)任何裂痕或破損。

? 清洗劑/化學(xué)品輸送管道清晰、功能正常：目視檢查所有清洗劑等化學(xué)品輸送管道和連接端口：確保它們清晰，清潔，無(wú)阻塞、滯留空氣、扭結(jié)。管道上的磨損痕跡、破損或泄漏也應(yīng)注意檢查。如果輸送管道有缺陷，則清洗液的濃度可能不正確從而使清洗循環(huán)無(wú)效。

旋轉(zhuǎn)噴淋清洗機(jī)簡(jiǎn)介

1.設(shè)備特點(diǎn)

1.1本設(shè)備根據(jù)待洗零件種類(lèi)多，數(shù)量少的特點(diǎn)，采用單工位式清洗、吹干的方式；

1.2零件經(jīng)人工手推進(jìn)入清洗腔室，布置在清洗腔室內(nèi)的噴淋管對(duì)工件作大流量噴淋，覆蓋無(wú)盲區(qū)；

1.3清洗采用連續(xù)噴洗式，清洗沖刷力強(qiáng)勁。

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3.清洗工藝流程

3.1清洗機(jī)動(dòng)作描述：工件經(jīng)工人裝入清洗機(jī)入清洗腔→關(guān)閉密封門(mén)→雙手按下啟動(dòng)按鈕→噴淋管開(kāi)始工作→工作轉(zhuǎn)臺(tái)360度旋轉(zhuǎn)。）→清洗結(jié)束后管道自動(dòng)切換到吹氣系統(tǒng)→對(duì)工件進(jìn)行脈沖狀的切水處理→切水結(jié)束后密封門(mén)打開(kāi)→人工下料

適用：該設(shè)備適用于汽車(chē)、工程機(jī)械、航空航天等行業(yè)的各類(lèi)結(jié)構(gòu)復(fù)雜五金零件、油泵閥體清洗。