電鍍的基本原理及應(yīng)用現(xiàn)狀

如今我們生活中的很多金屬都用于美麗的外觀，這其中有很大一部分采用的是電鍍工藝進(jìn)行的處理。電鍍對環(huán)境造成的傷害：電鍍廢氣的治理方法根據(jù)在《電鍍污染物排放標(biāo)準(zhǔn)》（GB21900-2008）規(guī)定，對電鍍鉤工藝及設(shè)施必須安裝局部氣體收集系統(tǒng)，并進(jìn)行集中凈化治理，才能統(tǒng)一由排氣筒排放到大氣中。人們都聽過電鍍，可是對于電鍍具體是什么樣的操作卻不很熟悉。其實電鍍也就是指在含有欲鍍金屬的鹽類溶液中，以被鍍基體金屬為陰*，通過電解作用，使鍍液中欲鍍金屬的陽離子在基體金屬表面沉積出來，形成鍍層的一種表面加工方法。鍍層性能不同于基體金屬，具有新的特征。根據(jù)鍍層的功能分為防護(hù)性鍍層，裝飾性鍍層及其它功能性鍍層。

電鍍設(shè)備及超聲波清洗設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計、制造、銷售和服務(wù)為一體，電鍍是一種電化學(xué)過程，也是一種氧化還原過程.電鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰*，金屬板作為陽*，接直流電源后，在零件上沉積出所需的鍍層。模具化學(xué)鍍工藝，化學(xué)鍍是利用還原劑把電解質(zhì)溶液中的金屬離子化學(xué)還原在呈活性催化的工件表面沉積出能與基體表面牢固結(jié)合的涂鍍層。電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層，改變基材表面性質(zhì)或尺寸。電鍍能增強(qiáng)金屬的抗腐蝕性、增加硬度、防止磨耗、提高導(dǎo)電性、光滑性、耐熱性和表面美觀。

雖然電鍍給金屬帶來了良好的使用價值，但是，在電鍍工藝中，會產(chǎn)生大量的污水，這些污水對于地下水造成的嚴(yán)重的污染，所以國家對于電鍍的污染性也采取大量相關(guān)的管制措施，加速推動和促進(jìn)我國電鍍行業(yè)的清潔生產(chǎn)改造和產(chǎn)業(yè)升級，加速轉(zhuǎn)變電鍍企業(yè)嚴(yán)重污染環(huán)境的局面，并為電鍍企業(yè)的清潔生產(chǎn)審核、清潔生產(chǎn)潛力與機(jī)會的判斷、客觀地評估電鍍企業(yè)清潔生產(chǎn)的績效提供依據(jù)，將成為我國電鍍行業(yè)走上可持續(xù)發(fā)展道路的標(biāo)志。一般情況下陰極極化作用隨陰極電流密度的增大而增大，鍍層結(jié)晶也隨之變得細(xì)致緊密。

電鍍加工出現(xiàn)不平整的原因

對于電鍍廠家來說，在進(jìn)行電子加工活動的時候，電鍍加工處理是少不了的，電鍍加工處理工藝中可能出現(xiàn)各種問題，給生產(chǎn)帶來不便。電鍍加工不平整是一個常見問題，下面來了解一下它出現(xiàn)的原因：

1、電鍍零件毛坯表面太粗糙或不好。在過于粗糙的表面上獲得高質(zhì)量的電鍍層相對更加困難，特別是對于一些壓鑄性能差的產(chǎn)品。有些材料表面缺陷在電鍍前無法發(fā)現(xiàn)和修復(fù)，成品率相對較低。

2、電鍍工藝不合理或電鍍時間不夠。例如，當(dāng)銅部件直接鍍鎳時，塑料的電鍍時間對于鍍銅來說太短，電流太小，亮鎳的電鍍時間太短或者電流太小。

4、電鍍件在前處理部分不良，如五金電鍍件鍍底銅或底鎳層不良或有附著有機(jī)膜層等。另外還會出現(xiàn)電鍍加工滲漏的問題，為防止電鍍加工滲漏的問題，須做好以下幾點(diǎn)。

（1）嚴(yán)防鍍液加溫過高。當(dāng)鍍液加溫過高時，鍍液會加速蒸發(fā)和分解，氣霧中含有高濃度的溶質(zhì)成分。這時會嚴(yán)重污染環(huán)境，尤其是酸、堿氣霧，青化物和鉻霧對環(huán)境的影響和人體危害會更大。

（2）嚴(yán)格防止鍍液被排風(fēng)機(jī)吸走。當(dāng)電鍍加工中，排風(fēng)機(jī)配備不當(dāng)，鍍液液位過高，這時鍍液容易被吸走，在槽蓋未啟開之前尤為嚴(yán)重，既引起環(huán)境污染，又會造成鍍液損耗，出現(xiàn)這種情況時要及時采取措施予以解決，如降低鍍液液位，調(diào)整吸風(fēng)口寬度等。

鍍銀層為什么在空氣中容易發(fā)黃發(fā)黑?對導(dǎo)電性有無影響?

一般來說，純銀的化學(xué)穩(wěn)定性是比較好的，在普通的酸堿中(肖酸、王水除外)不易溶解，但是它很容易與空氣中的硫化物作用，生成黑色的硫化銀。

開始因生成的數(shù)量較少，看上去呈黃色，隨著時間的延長，硫化銀數(shù)量增多，整個表面就變成了黑褐色。

大家知道，鍍銀有的是為了導(dǎo)電，那么鍍銀層變黑了，對導(dǎo)電性有無影響呢?有人做過這方面的研究工作認(rèn)為：在自然條件下，所形成的硫化銀膜非常細(xì)薄，甚至在有力形成的條件下，薄膜的厚度也只接近于0.1μm。

這層硫化銀微不足道的厚度不可能對鍍銀零件的導(dǎo)電性能有任何顯著的影響。因為即使在特殊的高頻系統(tǒng)中，電流滲入的深度比上面所述的硫化銀薄膜厚度要大好多倍。

此外，硫化銀中常常夾雜著金屬銀，這些銀甚至在制取硫化銀純試劑時，也很難脫掉。很明顯，滲透在硫化銀中的金屬夾雜物起著增加導(dǎo)電性的橋梁作用，而硫化銀本身也導(dǎo)電，在正常條件下為金屬導(dǎo)電的20%。

鍍銀時陽極發(fā)黑是什么原因?

在鍍銀過程中，有時出現(xiàn)陽極鈍化和銀陽極板變黑的現(xiàn)象，產(chǎn)生這種現(xiàn)象的原因有下列幾點(diǎn)：

(1)鍍銀槽游離青化物偏低，pH值低，對銀陽極的活化性及溶解性不好，另一方面是由鍍銀槽液中光亮劑及分解產(chǎn)物的影響所產(chǎn)生的極化膜。

(2)陽極與陰極的比例不對，小于1：1[一般要求l：(1.5～2)]以致陽極電流密度過高，造成了陽極板鈍化。

(3)鍍銀槽液中鐵雜質(zhì)含量高，以及有硫化物雜質(zhì)的影響。

(4)銀陽極板材料不純，含有鉛、銅等重金屬雜質(zhì)，造成陽極溶解過程中的氧化發(fā)黑。