光耦式手機(jī)屏蔽罩光耦平面度檢測(cè)包裝設(shè)備供應(yīng)

迅馳光耦平面度檢測(cè)包裝設(shè)備供應(yīng)采用的是一種光電技術(shù)非接觸式底面平面度檢測(cè)

迅馳光耦平面度檢測(cè)包裝設(shè)備供應(yīng)的檢測(cè)速度可達(dá)到0.8秒秒每個(gè)產(chǎn)品的檢測(cè)周期

通過(guò)迅馳光耦平面度檢測(cè)包裝設(shè)備供應(yīng)檢測(cè)后直接上載帶冷封或者熱封或者擺盤封裝，可連接自動(dòng)上料機(jī)，自動(dòng)擺盤機(jī)實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化檢測(cè)，封裝線。

迅馳光耦平面度檢測(cè)包裝設(shè)備供應(yīng)可以直接輸出每一個(gè)檢測(cè)點(diǎn)，每一次檢測(cè)的量化數(shù)據(jù)。

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