選擇焊是在電路板的背面上進行，不會對電路板表面上的所有元器件產(chǎn)生任何影響。在進行選擇焊時，首先要把電路板固定在一個框內(nèi)，所有后續(xù)的操作都是按照工藝控制系統(tǒng)針對這塊電路板預先編制的程序自動進行。

使用選擇焊焊接引腳。

1.首先，在所有要進行選擇焊的區(qū)域涂布助焊劑；

2.然后，對所有要進行選擇焊的區(qū)域進行預熱以活化助焊劑；

3.接著，按照焊接計劃焊接每個焊點，一次焊接一個焊點。

選擇焊優(yōu)點：焊點近乎，勞動力成本和返修成本要比手工焊接的低，減少了對熟練的人工勞動力的培訓要求與人力成本，焊點的一致性非常好，生產(chǎn)效率也很高。

選擇焊的焊接技術(shù)

常見的焊接技術(shù)有三類：噴焊錫波，可潤濕的噴嘴，以及混合型（微型波噴嘴和滴涂相結(jié)合）。

噴焊錫波類似波峰焊，直接噴出焊錫波，它的優(yōu)點也和波峰焊一樣。它的焊接直徑是4毫米，它對維護方面的要求非常低，而且成本也相當?shù)土?br />

當選擇性焊接有效時

在某些情況下，不能使用波峰焊，并且手工焊接無效。在這些情況下，剩下的選擇是使用選擇性焊接系統(tǒng)。其中一些條件包括：

1、高的組件高度：焊波的高度有限制，并且某些組件的高度足夠高，以至于它們會阻止波焊到板上。離線選擇焊生產(chǎn)

2、緊密的組件間距： 如果通孔組件與SMT組件的距離太近，則可能沒有足夠的空間在SMT組件周圍安裝保護性夾具，從而無法進行有效的波峰焊。離線選擇焊生產(chǎn)