市場只有不斷更新的技術，沒有一成不變的應用，精密點膠設備智造商以市場需求為導向，以技術研發(fā)為核心，因應市場的需求，不斷攻克點膠技術難題，推出滿足更高需求的點膠機。

隨著電子元器件、半導體芯片更智能化精密化，噴射技術是快速而地噴射眾多膠體的方式，應用于電子芯片點膠封裝、smt點膠、相機模組封裝、錫膏涂布等工藝。雙液灌膠機控制出膠量的方式有兩種，一種是通過齒輪泵，一種是通過螺桿泵。噴射式點膠機使用德國技術的新型噴膠閥Lerner品牌噴射閥，非接觸式噴射模式，噴射技術比以前更快更簡單。

 由于在線點膠機設備能夠大幅度的提高生產率和降低生產成本，能夠穩(wěn)定和提高產品的質量，避免因人為的操作失誤而造成

的損失。因此，他的作用變得越來越重要，隨著工業(yè)的發(fā)展，以后將有越來越多的產品使用它來工作。而且將朝著智能化方向

發(fā)展。在我們工業(yè)、占據非常重要的地位，可以應用的比較廣泛。在汽車、通訊、電子、電氣、家電、、化妝品、日用品

、辦公用品等行業(yè)極為普及。在傳統(tǒng)的工藝，由早的人工，到自動化，在演變成今天電腦控制，進步不僅反應在產品工藝質

量、外觀，還工作效率等。競爭日趨白熱化，質量與效率關系企業(yè)生存。

很多技術人員都遇到過這樣的問題，在倒裝芯片工藝中，由于固定面積小于芯片面積，因此難以粘合，如果芯片受到沖擊或熱膨脹，則很容易導致凸塊甚至，芯片將失去其適當的性能。每次灌完膠后要及時清洗，并且要清洗干凈，否則的話，膠水固化把閥門堵住了，再下次點膠時，就會出現(xiàn)膠水點不出來的現(xiàn)象。為了解決這個問題，我們可以通過自動點膠機將有機膠注入芯片和基板之間的間隙，然后固化，這有效地增加了芯片和基板之間的連接。又進一步提高了它們的結合強度，并為凸起提供了良好的保護。